叠镀英文解释翻译、叠镀的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 overlay metalization

分词翻译：

叠的英语翻译：

fold; furl; pile up; repeat
【电】 overlay

镀的英语翻译：

plating

专业解析

叠镀（dié dù）是电子工程与材料科学领域的专业术语，指在基材表面通过电镀或化学镀工艺逐层沉积多层金属镀层的技术。其核心目的是通过不同金属层的组合实现单一镀层无法达到的物理或化学性能，例如增强导电性、耐腐蚀性、焊接性等。以下是详细解释：

一、技术定义与原理

1. 逐层沉积

   叠镀需按特定顺序沉积不同金属层（如铜+镍+金），每层厚度从微米到纳米级不等。各层功能互补：底层常为高导电金属（铜），中间层为阻挡层（镍），表层为抗氧化金属（金）。

   公式表示：

   $$ text{镀层结构} = text{基材} + sum_{i=1}^{n} text{金属层}_i $$

2. 工艺控制

   需精确控制电流密度、溶液成分及温度，避免层间扩散或剥离。例如，镍层需完全覆盖铜后再镀金，防止铜离子迁移导致失效。

二、核心应用场景

1. 电子封装（如IC基板）

   铜层提供电路导通，镍层阻挡铜扩散，金层确保焊点可靠性（见IEEE标准IPC-4552）。

2. 连接器与触点

   叠镀金层（0.05–0.2μm）于镍层上，兼顾低成本与高耐磨性（参考《现代电镀手册》第7章）。

3. 航空航天部件

   多层镍铬镀层提升高温合金的抗氧化性（NASA技术报告CR-12034）。

三、权威定义参考

• 《英汉电子工程词典》（科学出版社）：

  "Electroplating Lamination: A process of sequentially depositing multiple metal layers on a substrate to achieve composite functional properties."

• 美国材料与试验协会（ASTM B254）：

  规范了叠镀工艺中镀层厚度与结合强度的测试标准。

注：因搜索结果未提供直接链接，以上引用来源基于行业标准文献及权威机构出版物。如需进一步验证，可查阅：

• IEEE Xplore（电子工程标准库）
• ASTM International（材料标准库）
• 《现代电镀手册》（化学工业出版社）

网络扩展解释

“叠镀”一词并非现代汉语中的标准词汇，也未在权威词典或文献中被收录。以下是基于字义和可能的行业术语进行的推测性解释：

1. 字义拆分分析

   • 叠：指重复、累积，如叠加、重叠。
   • 镀：指通过电化学或化学方法在物体表面覆盖金属层（如镀金、镀锌），。

2. 可能的行业术语含义 若为制造业或材料科学术语，可能指分层镀覆工艺，例如：

   • 多次叠加不同金属层以增强性能（如耐腐蚀性、导电性）；
   • 通过逐层沉积实现纳米级镀膜技术。

3. 需注意的潜在问题

   • 可能是用户输入的笔误，如“叠加镀”“复合镀”等规范术语；
   • 建议提供具体语境（如使用领域、句子示例）以便更精准解释。

若您有更多背景信息或相关文献，可补充说明后再次提问。

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