
【化】 glass-to-metal seal
glass; putty
【化】 glass
【医】 slass
metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal
envelop; seal
【经】 seals
receive; accept
【电】 connecting
玻璃-金属封接(Glass-to-Metal Seal)是电子封装领域的关键技术,指通过特定工艺将玻璃材料与金属材料形成气密性结合的结构。该技术需满足热膨胀系数匹配、化学相容性及机械稳定性要求,常用于制造传感器、真空管、半导体器件外壳等精密元件。
1. 核心原理与材料选择
玻璃与金属的封接依赖高温熔融状态下两者的物理化学相互作用。典型材料组合包括:
材料选择需遵循热膨胀系数差小于10%的原则,避免冷却过程中产生应力裂纹。
2. 工艺流程特性
美国金属学会(ASM International)记载的标准流程包含:金属表面氧化处理、玻璃预成型体装配、梯度加热至500-1000℃熔封、可控冷却退火。NASA技术报告指出,现代工艺已引入激光辅助封接技术,将精度控制在±5μm内。
3. 行业应用场景
国际电气电子工程师学会(IEEE)列举的主要应用方向:
玻璃-金属封接是一种将玻璃与金属通过加热、氧化等工艺紧密结合的技术,形成气密且稳定的连接体,广泛应用于电子器件、半导体、照明等领域。其核心原理和分类如下:
匹配封接
非匹配封接(压缩封接)
膨胀系数匹配
润湿性(结合力)
工艺参数控制
除直接熔封外,还可采用胶粘接(耐温粘合剂)或软金属密封圈(如铝垫圈),但后者需较大密封力且弹性较差。
如需进一步了解具体工艺参数或材料选择,可参考来源网页的完整内容。
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