
【化】 glass-to-metal seal
glass; putty
【化】 glass
【醫】 slass
metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal
envelop; seal
【經】 seals
receive; accept
【電】 connecting
玻璃-金屬封接(Glass-to-Metal Seal)是電子封裝領域的關鍵技術,指通過特定工藝将玻璃材料與金屬材料形成氣密性結合的結構。該技術需滿足熱膨脹系數匹配、化學相容性及機械穩定性要求,常用于制造傳感器、真空管、半導體器件外殼等精密元件。
1. 核心原理與材料選擇
玻璃與金屬的封接依賴高溫熔融狀态下兩者的物理化學相互作用。典型材料組合包括:
材料選擇需遵循熱膨脹系數差小于10%的原則,避免冷卻過程中産生應力裂紋。
2. 工藝流程特性
美國金屬學會(ASM International)記載的标準流程包含:金屬表面氧化處理、玻璃預成型體裝配、梯度加熱至500-1000℃熔封、可控冷卻退火。NASA技術報告指出,現代工藝已引入激光輔助封接技術,将精度控制在±5μm内。
3. 行業應用場景
國際電氣電子工程師學會(IEEE)列舉的主要應用方向:
玻璃-金屬封接是一種将玻璃與金屬通過加熱、氧化等工藝緊密結合的技術,形成氣密且穩定的連接體,廣泛應用于電子器件、半導體、照明等領域。其核心原理和分類如下:
匹配封接
非匹配封接(壓縮封接)
膨脹系數匹配
潤濕性(結合力)
工藝參數控制
除直接熔封外,還可采用膠粘接(耐溫粘合劑)或軟金屬密封圈(如鋁墊圈),但後者需較大密封力且彈性較差。
如需進一步了解具體工藝參數或材料選擇,可參考來源網頁的完整内容。
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