晶片形电容器英文解释翻译、晶片形电容器的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 chip capacitor

分词翻译：

晶片的英语翻译：

chip; wafer
【电】 chip; crystal plate; wafer

形的英语翻译：

appear; body; compare; entity; form; look; shape
【医】 appearance; morpho-; shape

电容器的英语翻译：

capacitor
【化】 capacitor; condenser
【医】 capacitor; condenser

专业解析

晶片形电容器（Chip Capacitor）是一种表面贴装技术（SMT）中广泛使用的无源电子元件，其英文直译为"Chip Capacitor"或"Multilayer Ceramic Chip Capacitor (MLCC)"。它采用多层陶瓷介质与内部电极交替堆叠的结构，外部由金属端电极封装，形成微型化、高可靠性的电荷存储器件。以下是其详细解释：

一、核心定义与结构

术语构成
- 晶片形：指其物理形态为矩形薄片状，类似"芯片"（Chip），尺寸标准化（如0402、0603等编码，对应1.0×0.5mm、1.6×0.8mm）。
- 电容器：基于介电质（如陶瓷）分隔两电极，实现电荷存储与释放的被动元件。
内部结构
- 介质层：陶瓷材料（如X7R、C0G）提供高介电常数（k值），决定电容值（C）和温度稳定性。
- 电极层：交替叠层的金属（通常为镍/铜）内部电极，通过并联增大有效面积，满足小型化高容值需求。
- 端电极：外部可焊端子（镀锡/银），实现电路板（PCB）表面贴装连接。

二、工作原理与特性

电荷存储机制
根据电容公式：

$$ C = epsilon_r epsilon_0 frac{A}{d} $$

其中：
- C：电容值（法拉）
- epsilon_r：介电质相对介电常数
- epsilon_0：真空介电常数（8.85×10⁻¹² F/m）
- A：电极有效面积
- d：介电质厚度
通过薄层化介质（d↓）和高k陶瓷（epsilon_r↑），实现微型化高容值设计。
关键性能参数
- 容值范围：0.1pF～100μF（覆盖去耦、滤波等场景）
- 电压等级：4V～100V DC，耐受电路工作电压
- ESR/ESL：低等效串联电阻（ESR）与电感（ESL），适合高频应用（如RF电路）
- 温度系数：由陶瓷类型决定（如C0G：±30ppm/℃；X7R：±15%）

三、典型应用场景

电源管理：
- 旁路/去耦电容：滤除高频噪声，稳定IC供电电压（如CPU/GPU周边）。
信号处理：
- 高频耦合/滤波：用于射频模块、通信设备（如5G基站、手机天线）。
微型化设备：
- 便携电子产品：智能手表、耳机等空间受限场景依赖其小尺寸特性。

四、权威参考来源

行业标准规范
- EIA-198：美国电子工业协会对陶瓷介质分类标准（如X7R、Y5V）
- IEC 60384：国际电工委员会对固定电容器的测试与额定值规范
技术手册
- Murata MLCC指南：全球领先厂商对结构、选型的详细说明
- TDK电容百科全书：涵盖材料特性与应用设计原则

五、术语对照与扩展

中文术语	英文术语
晶片形电容器	Chip Capacitor / MLCC
介电质	Dielectric Material
端电极	Termination Electrode
温度系数	Temperature Coefficient (TC)
等效串联电阻	Equivalent Series Resistance (ESR)

注：以上参考来源需替换为实际可访问的权威链接（如标准机构官网、厂商技术文档），此处因未提供具体网页链接，仅标注来源类型。

网络扩展解释

晶片形电容器（也称为贴片电容器）是一种适用于表面贴装技术（SMT）的电子元件，主要用于现代小型化电子设备的电路板组装。以下是其核心结构与特点的详细解释：

1.基本定义

晶片形电容器通过表面贴装技术直接焊接在电路板上，无需传统引线穿孔安装，具有体积小、集成度高的特点。

2.核心结构

壳套：作为外壳，内部设有开放的容室，开口处形成环墙框，保护内部组件并提供机械支撑。
介电质：位于壳套内，是电容器的核心材料，决定电容的储能特性。
引脚：穿过壳套和盖板，用于连接外部电路，通常与介电质结合固定。
弹性体：安装在壳套内壁，外径略大于容室内径，通过弹性形变固定介电质，确保引脚位置稳定。
盖板：覆盖壳套的环墙框，设有穿孔供引脚穿过，与壳套结合后密封内部结构。

3.技术优势

结构简化：通过弹性体和盖板的配合设计，减少传统焊接步骤，降低制造成本。
可靠性高：弹性体对介电质的固定作用可减少振动或温度变化导致的接触不良。
适配SMT工艺：适合自动化贴装生产线，提升电子设备的小型化和生产效率。

4.应用场景

主要用于手机、电脑、汽车电子等对空间要求严格的领域，尤其在高密度电路板中广泛应用。

如需进一步了解制造工艺或参数细节，可参考专利文献或电子元件手册。