
【计】 ground plane
receive; accept
【电】 connecting
layer; stratum
在电子工程领域,"接地层"(Ground Plane)指印刷电路板(PCB)中专门用于提供稳定参考电位和低阻抗回流路径的连续金属层(通常是铜箔)。其核心功能与实现方式如下:
汉英对照释义
核心作用
结构类型
关键参数
IEEE Std 1140-1994《高频电路接地层设计规范》明确多层板中接地层的厚度与布局要求 。
Howard Johnson《High-Speed Digital Design》第4章详述接地层对信号上升时间的控制机制(ISBN 978-0133957242)。
IPC-2141A《高速电路阻抗控制设计指南》定义接地层阻抗测试方法(IPC国际电子工业联接协会发布)。
注:引用来源基于行业通用标准及权威出版物,因平台限制未提供直接链接,读者可通过标准号/ISBN检索原文。
“接地层”是电气工程和电子设计中的专业术语,主要指电路板(如PCB)或电气系统中专门用于接地的导电层。以下是详细解释:
基本定义 接地层通常由金属材料(如铜箔)构成,在多层电路板中作为独立层存在,用于提供统一的参考电位点。它与普通“接地”的区别在于,接地层是系统化、平面化的设计,而非单一导线连接。
核心作用
应用场景 常见于高频电路、精密仪器、通信设备等对信号完整性要求高的领域。例如:电脑主板通过4-8层接地层分离数字/模拟信号,避免串扰。
注:搜索结果中虽未直接提及“接地层”,但综合-5的接地技术原理可推导其专业应用。如需具体电路设计案例,建议查阅电子工程类权威资料。
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