混合技术微电路英文解释翻译、混合技术微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 mixed technology hybrids

分词翻译：

混合的英语翻译：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【计】 mixing
【化】 admixture; mixing
【医】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

技术的英语翻译：

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

微电路的英语翻译：

microcircuit
【计】 microcircuit

专业解析

混合技术微电路（Hybrid Technology Microcircuit）是指通过将多种半导体工艺和元件集成在同一基板上制成的微型电路。其核心在于结合薄膜/厚膜沉积技术、分立元件贴装与单片集成电路（IC），实现高性能、高可靠性的电子功能模块。以下是关键要点：

技术构成
- 基板材料：通常采用陶瓷（如氧化铝）或硅，提供高导热性和电气绝缘性。
- 薄膜工艺：通过真空蒸发或溅射在基板表面沉积纳米级金属层（如金、铜），形成精密电阻、电容及互连线。
- 厚膜工艺：丝网印刷导电/电阻浆料（含银、钯等），经高温烧结形成较厚的功能层，成本低且适合大功率应用。
- 元件集成：将半导体裸片（IC芯片）、晶体管、二极管等通过金线键合或倒装焊连接至基板布线层。
性能优势
- 高频特性：薄膜工艺的精细布线可减少寄生电容，适用于微波/射频电路（如雷达模块）。
- 功率密度：厚膜电阻可承受高功耗，常用于电源调节器与汽车电子。
- 定制化：灵活组合不同工艺，满足航空航天、医疗设备等领域的抗辐射、耐高温需求。
应用场景
典型应用包括卫星通信收发器、植入式医疗传感器、工业控制模块及军用电子系统，其可靠性可达工业级标准的10倍以上。

参考文献

IEEE Xplore, Hybrid Microcircuit Technology Overview
NASA Technical Reports, Thick-Film Hybrid Circuits for Space Applications
Microelectronics Journal, "High-Frequency Hybrid Circuits Design"

网络扩展解释

混合技术微电路（Hybrid Microcircuit）是一种结合多种工艺和元件类型的集成化电路技术。以下是其核心要点：

一、定义与核心概念

技术定义
混合技术微电路通过将有源芯片器件（如IC芯片、晶体管）与无源元件（如电阻、电容）集成在绝缘基片上，形成高密度互连的电路系统。其“混合”体现在两种工艺的结合：
- 有源器件：通过半导体工艺制造的芯片（如IC）；
- 无源元件：通过薄膜或厚膜工艺制作的电阻、电容等。
制造工艺分类
- 薄膜技术：采用真空蒸发或溅射工艺，在基片上淀积金属层（厚度20-2000nm），精度高但成本较高。
- 厚膜技术：使用丝网印刷和烧结工艺制作元件，适合批量生产，成本更低。

二、技术优势

与PCB对比
- 高密度：元件间距小，线宽精确，寄生参数（电感/电容）更低；
- 可靠性强：金属界面连接少，散热管理更优。
与传统IC对比
- 设计灵活：可集成不同工艺的元件，支持模拟与数字混合设计；
- 开发周期短：无需全定制流片，适合小批量高性能需求。

三、典型应用

航空航天与军事
- 用于雷达、通信系统的信号处理模块，满足低噪声、抗辐射等严苛要求。
消费电子与工业控制
- 集成传感器信号处理（模拟电路）与逻辑控制（数字电路），如智能家居控制器。

四、发展趋势

当前技术正向多层陶瓷基板、系统级封装（SiP）等方向演进，进一步缩小体积并提升集成度。如需更详细案例或工艺流程图，可参考、2、6等来源。