混合技術微電路英文解釋翻譯、混合技術微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 mixed technology hybrids

分詞翻譯：

混合的英語翻譯：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【計】 mixing
【化】 admixture; mixing
【醫】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

技術的英語翻譯：

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

微電路的英語翻譯：

microcircuit
【計】 microcircuit

專業解析

混合技術微電路（Hybrid Technology Microcircuit）是指通過将多種半導體工藝和元件集成在同一基闆上制成的微型電路。其核心在于結合薄膜/厚膜沉積技術、分立元件貼裝與單片集成電路（IC），實現高性能、高可靠性的電子功能模塊。以下是關鍵要點：

技術構成
- 基闆材料：通常采用陶瓷（如氧化鋁）或矽，提供高導熱性和電氣絕緣性。
- 薄膜工藝：通過真空蒸發或濺射在基闆表面沉積納米級金屬層（如金、銅），形成精密電阻、電容及互連線。
- 厚膜工藝：絲網印刷導電/電阻漿料（含銀、钯等），經高溫燒結形成較厚的功能層，成本低且適合大功率應用。
- 元件集成：将半導體裸片（IC芯片）、晶體管、二極管等通過金線鍵合或倒裝焊連接至基闆布線層。
性能優勢
- 高頻特性：薄膜工藝的精細布線可減少寄生電容，適用于微波/射頻電路（如雷達模塊）。
- 功率密度：厚膜電阻可承受高功耗，常用于電源調節器與汽車電子。
- 定制化：靈活組合不同工藝，滿足航空航天、醫療設備等領域的抗輻射、耐高溫需求。
應用場景
典型應用包括衛星通信收發器、植入式醫療傳感器、工業控制模塊及軍用電子系統，其可靠性可達工業級标準的10倍以上。

參考文獻

IEEE Xplore, Hybrid Microcircuit Technology Overview
NASA Technical Reports, Thick-Film Hybrid Circuits for Space Applications
Microelectronics Journal, "High-Frequency Hybrid Circuits Design"

網絡擴展解釋

混合技術微電路（Hybrid Microcircuit）是一種結合多種工藝和元件類型的集成化電路技術。以下是其核心要點：

一、定義與核心概念

技術定義
混合技術微電路通過将有源芯片器件（如IC芯片、晶體管）與無源元件（如電阻、電容）集成在絕緣基片上，形成高密度互連的電路系統。其“混合”體現在兩種工藝的結合：
- 有源器件：通過半導體工藝制造的芯片（如IC）；
- 無源元件：通過薄膜或厚膜工藝制作的電阻、電容等。
制造工藝分類
- 薄膜技術：采用真空蒸發或濺射工藝，在基片上澱積金屬層（厚度20-2000nm），精度高但成本較高。
- 厚膜技術：使用絲網印刷和燒結工藝制作元件，適合批量生産，成本更低。

二、技術優勢

與PCB對比
- 高密度：元件間距小，線寬精确，寄生參數（電感/電容）更低；
- 可靠性強：金屬界面連接少，散熱管理更優。
與傳統IC對比
- 設計靈活：可集成不同工藝的元件，支持模拟與數字混合設計；
- 開發周期短：無需全定制流片，適合小批量高性能需求。

三、典型應用

航空航天與軍事
- 用于雷達、通信系統的信號處理模塊，滿足低噪聲、抗輻射等嚴苛要求。
消費電子與工業控制
- 集成傳感器信號處理（模拟電路）與邏輯控制（數字電路），如智能家居控制器。

四、發展趨勢

當前技術正向多層陶瓷基闆、系統級封裝（SiP）等方向演進，進一步縮小體積并提升集成度。如需更詳細案例或工藝流程圖，可參考、2、6等來源。