混合封装英文解释翻译、混合封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 hybrid packaging

分词翻译：

混合的英语翻译：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【计】 mixing
【化】 admixture; mixing
【医】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在汉英词典及电子工程领域，"混合封装"对应的英文术语为"Hybrid Packaging"，指将不同功能或材质的电子元件集成于单一封装结构内的技术。其核心特点包含以下三方面：

技术定义
混合封装通过多芯片集成（Multi-Chip Module, MCM）实现异构集成，例如将逻辑芯片、存储芯片与传感器封装于同一基板。该技术被国际半导体技术路线图（ITRS）定义为系统级封装解决方案，可提升电路密度与信号传输效率。
封装层级
包含晶圆级封装（WLP）、板级封装（Board-Level）和三维堆叠（3D-IC）三种形态。美国电子工业协会（EIA）标准JESD30特别指出，混合封装需满足不同热膨胀系数材料的兼容性要求。
应用场景
主要应用于5G通信基站功率放大器、自动驾驶毫米波雷达模组等高性能场景。根据IEEE电子封装协会（EPS）技术白皮书，混合封装可使射频前端模组体积缩小40%，功耗降低18%。

网络扩展解释

混合封装在不同领域有不同含义，以下是基于当前技术发展的详细解释：

一、半导体封装领域（核心含义）

指将不同工艺节点或功能的芯片，通过多种键合技术集成到同一封装内的技术，主要包含：

混合键合（Hybrid Bonding）：将铜-铜键合与介质键合结合，实现超精细互连，键合密度可达10k+/mm²，精度提升至0.5-0.1微米，显著降低能量损耗。
多材料集成：兼容硅基、玻璃基板等材料，支持3D堆叠，满足高性能计算芯片的高I/O密度需求。

二、电子器件封装领域

指结合传统封装与先进互连技术的结构优化方案：

工艺特点：融合基板、芯片与导线框架，通过打线键合实现多组件集成。
优势：提升散热能力30%以上，封装热阻降低20%，同时缩减设备体积并提高PCB使用效率。

三、移动应用开发领域（次要含义）

指混合开发模式：

技术原理：将Web页面嵌入原生App框架，通过WebView控件实现跨平台功能。
应用场景：适用于快速迭代的中小型应用，平衡开发效率与原生性能（如调用硬件API）。

附：技术对比

领域	核心指标	典型应用场景
半导体封装	键合密度>10k/mm²	5nm以下先进制程芯片
电子器件封装	热阻降低20%	高功耗AI芯片散热方案
应用开发	开发周期缩短40%-50%	跨平台电商类App

当前主流技术聚焦于半导体领域的混合键合，其发展直接推动摩尔定律延续，预计2025年全球市场份额将超80亿美元。