混合封裝英文解釋翻譯、混合封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 hybrid packaging

分詞翻譯：

混合的英語翻譯：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【計】 mixing
【化】 admixture; mixing
【醫】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在漢英詞典及電子工程領域，"混合封裝"對應的英文術語為"Hybrid Packaging"，指将不同功能或材質的電子元件集成于單一封裝結構内的技術。其核心特點包含以下三方面：

技術定義
混合封裝通過多芯片集成（Multi-Chip Module, MCM）實現異構集成，例如将邏輯芯片、存儲芯片與傳感器封裝于同一基闆。該技術被國際半導體技術路線圖（ITRS）定義為系統級封裝解決方案，可提升電路密度與信號傳輸效率。
封裝層級
包含晶圓級封裝（WLP）、闆級封裝（Board-Level）和三維堆疊（3D-IC）三種形态。美國電子工業協會（EIA）标準JESD30特别指出，混合封裝需滿足不同熱膨脹系數材料的兼容性要求。
應用場景
主要應用于5G通信基站功率放大器、自動駕駛毫米波雷達模組等高性能場景。根據IEEE電子封裝協會（EPS）技術白皮書，混合封裝可使射頻前端模組體積縮小40%，功耗降低18%。

網絡擴展解釋

混合封裝在不同領域有不同含義，以下是基于當前技術發展的詳細解釋：

一、半導體封裝領域（核心含義）

指将不同工藝節點或功能的芯片，通過多種鍵合技術集成到同一封裝内的技術，主要包含：

混合鍵合（Hybrid Bonding）：将銅-銅鍵合與介質鍵合結合，實現超精細互連，鍵合密度可達10k+/mm²，精度提升至0.5-0.1微米，顯著降低能量損耗。
多材料集成：兼容矽基、玻璃基闆等材料，支持3D堆疊，滿足高性能計算芯片的高I/O密度需求。

二、電子器件封裝領域

指結合傳統封裝與先進互連技術的結構優化方案：

工藝特點：融合基闆、芯片與導線框架，通過打線鍵合實現多組件集成。
優勢：提升散熱能力30%以上，封裝熱阻降低20%，同時縮減設備體積并提高PCB使用效率。

三、移動應用開發領域（次要含義）

指混合開發模式：

技術原理：将Web頁面嵌入原生App框架，通過WebView控件實現跨平台功能。
應用場景：適用于快速疊代的中小型應用，平衡開發效率與原生性能（如調用硬件API）。

附：技術對比

領域	核心指标	典型應用場景
半導體封裝	鍵合密度>10k/mm²	5nm以下先進制程芯片
電子器件封裝	熱阻降低20%	高功耗AI芯片散熱方案
應用開發	開發周期縮短40%-50%	跨平台電商類App

當前主流技術聚焦于半導體領域的混合鍵合，其發展直接推動摩爾定律延續，預計2025年全球市場份額将超80億美元。