
【计】 thick film circuit; thick-film circuit
厚膜电路(Thick Film Circuit)是混合集成电路的一种重要类型,其英文对应为“Thick Film Hybrid Circuit”。该技术通过在陶瓷或氧化铝基板上采用丝网印刷工艺沉积导电浆料、电阻材料或介电材料,再经高温烧结(通常为850°C–1000°C)形成功能性电路层。其膜层厚度一般在10–40微米之间,显著区别于薄膜电路(Thin Film Circuit)的亚微米级厚度。
核心工艺与材料
厚膜电路的核心制造流程包括基板清洗、图形印刷、干燥和烧结。常用材料为含贵金属(如银、钯)的导电浆料和玻璃釉电阻材料,这些材料在烧结过程中形成稳定的电学特性。例如,杜邦公司的DP系列导电浆料被广泛用于汽车传感器模块。
应用场景与优势
该技术因成本低、可靠性高且适合大批量生产,广泛应用于电源模块、汽车电子(如发动机控制单元)和工业设备。根据《电子封装技术手册》数据,厚膜电路在功率器件领域占据超过60%的市场份额,其耐高温特性使其在航空航天电源系统中表现突出。
与薄膜电路的对比
相较于薄膜电路(采用真空蒸镀或溅射工艺),厚膜电路更适用于高功率、高电压场景,但其精度和频率响应稍逊。国际电工委员会(IEC 61191-3)标准对两者测试方法进行了明确区分。
厚膜电路是一种通过特定工艺在基板上集成无源元件和有源器件的混合集成电路,其核心特征和相关信息如下:
厚膜电路采用丝网印刷、烧结、电镀等工艺,在陶瓷基板(如氧化铝)上形成厚度为几微米至几十微米的膜层。这种工艺允许在基板上直接制作电阻、导体等无源网络,再组装分立器件(如半导体芯片)构成完整电路。
性能优势
材料与结构
维度 | 厚膜电路 | 薄膜电路 |
---|---|---|
膜厚 | >10μm(通常几十微米) | <10μm(大多<1μm) |
工艺 | 丝网印刷、烧结 | 真空蒸发、磁控溅射 |
成本 | 低,适合中小批量生产 | 高,适合精密器件 |
厚膜电路通过高性价比的印刷工艺实现中高功率需求,是混合集成电路的重要分支。其局限性在于元件精度和种类受限,但对多数工业场景已足够。
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