
【計】 thick film circuit; thick-film circuit
厚膜電路(Thick Film Circuit)是混合集成電路的一種重要類型,其英文對應為“Thick Film Hybrid Circuit”。該技術通過在陶瓷或氧化鋁基闆上采用絲網印刷工藝沉積導電漿料、電阻材料或介電材料,再經高溫燒結(通常為850°C–1000°C)形成功能性電路層。其膜層厚度一般在10–40微米之間,顯著區别于薄膜電路(Thin Film Circuit)的亞微米級厚度。
核心工藝與材料
厚膜電路的核心制造流程包括基闆清洗、圖形印刷、幹燥和燒結。常用材料為含貴金屬(如銀、钯)的導電漿料和玻璃釉電阻材料,這些材料在燒結過程中形成穩定的電學特性。例如,杜邦公司的DP系列導電漿料被廣泛用于汽車傳感器模塊。
應用場景與優勢
該技術因成本低、可靠性高且適合大批量生産,廣泛應用于電源模塊、汽車電子(如發動機控制單元)和工業設備。根據《電子封裝技術手冊》數據,厚膜電路在功率器件領域占據超過60%的市場份額,其耐高溫特性使其在航空航天電源系統中表現突出。
與薄膜電路的對比
相較于薄膜電路(采用真空蒸鍍或濺射工藝),厚膜電路更適用于高功率、高電壓場景,但其精度和頻率響應稍遜。國際電工委員會(IEC 61191-3)标準對兩者測試方法進行了明确區分。
厚膜電路是一種通過特定工藝在基闆上集成無源元件和有源器件的混合集成電路,其核心特征和相關信息如下:
厚膜電路采用絲網印刷、燒結、電鍍等工藝,在陶瓷基闆(如氧化鋁)上形成厚度為幾微米至幾十微米的膜層。這種工藝允許在基闆上直接制作電阻、導體等無源網絡,再組裝分立器件(如半導體芯片)構成完整電路。
性能優勢
材料與結構
維度 | 厚膜電路 | 薄膜電路 |
---|---|---|
膜厚 | >10μm(通常幾十微米) | <10μm(大多<1μm) |
工藝 | 絲網印刷、燒結 | 真空蒸發、磁控濺射 |
成本 | 低,適合中小批量生産 | 高,適合精密器件 |
厚膜電路通過高性價比的印刷工藝實現中高功率需求,是混合集成電路的重要分支。其局限性在于元件精度和種類受限,但對多數工業場景已足夠。
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