电镀铅英文解释翻译、电镀铅的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 lead (electro)plating

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating

lead
【医】 molybd-; molybdo-; Pb; plumbi; plumbum

电镀铅（Electroplated Lead）指通过电解工艺在基体材料表面沉积金属铅镀层的过程。根据《汉英综合大辞典》定义，该术语对应英文"lead electroplating"，指利用铅盐溶液在直流电作用下实现金属离子还原沉积的技术。

从材料科学角度分析，电镀铅具有三大特性：

该工艺在工业生产中的应用涵盖：核辐射屏蔽材料制备（参照GB/T 12690-2020）、船舶零件防海水腐蚀、精密仪器减震部件等领域。美国金属学会（ASM International）技术报告证实，电镀铅层厚度通常控制在5-25μm范围时可实现最佳性价比。

电镀铅是一种通过电化学方法在基材表面沉积铅层的工艺，主要用于防腐、导电或特殊工业需求。以下是详细解释：

电镀铅属于金属电镀工艺，通过电解液中的铅离子在电流作用下还原为金属铅，并均匀附着在基材（如钢、铜等）表面，形成保护层或功能层。其核心是通过控制电流密度、电解液成分等参数实现镀层均匀性。

如需更深入的工艺参数或行业标准，建议参考电镀领域专业文献或技术手册。