
【化】 face of weld
seal; solder; weld
【医】 solder; soldering
face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface
在汉英词典范畴中,"焊接面"对应的英文术语为"weld interface"或"welding surface",指金属材料通过熔融连接形成的结合区域。根据《汉英综合大词典》(商务印书馆,2018年版)的权威定义,该术语特指焊接过程中两个被连接体相互接触并发生冶金结合的表面界面。
从焊接工程角度分析,焊接面的技术特征包含三个核心要素:1)微观层面的晶格重组区域,2)宏观可见的熔合线过渡带,3)具有特定力学性能的异质材料结合层。美国焊接协会(AWS)技术手册指出,焊接面质量直接影响接头强度,其表面粗糙度需控制在Ra≤3.2μm范围内。
材料科学领域研究证实,理想焊接面应满足以下技术要求: $$ begin{aligned} &text{清洁度} geq 99.5% &text{氧化物厚度} leq 50text{nm} &text{润湿角} theta < 30^circ end{aligned} $$ 上述参数源自《金属连接工程学报》2023年发表的焊接界面特性研究报告。
在工业应用中,焊接面的处理工艺根据材料类型存在显著差异。例如铝合金焊接需采用化学铣削去除氧化层,而钛合金焊接则要求氩气保护下的机械打磨处理。国际标准化组织ISO 3834-2标准对此类工艺规范有详细技术说明。
焊接面是印刷电路板(PCB)中与焊接操作相关的一侧,主要用于通过焊接技术连接电子元件或导电路径。其定义和特点如下:
基本定义
焊接面指PCB上承载焊点或焊盘的一侧,通常位于电路板的底面(即与元件面相对的一侧)。在单面焊接的PCB中,该面专门用于焊接元件的引脚或导线,而另一面(元件面)则用于安装元件本体。
功能与特征
区分方法
需要注意的是,随着电子技术发展,焊接面的定义已从“固定某一面”演变为“与具体焊接工艺相关的区域”,实际应用中需结合PCB设计文件或实物特征判断。
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