【化】 weld spot
焊点（Solder Joint）在电子工程和金属连接领域具有核心意义，其详细解释如下：
焊点指通过焊接工艺（如熔焊、钎焊）在金属连接处形成的固态结合区域。在电子组装中特指焊料（如锡铅/无铅合金）熔化后冷却固化，实现电子元器件引脚与印制电路板（PCB）焊盘间电气与机械连接的微观结构。
英文标准译法为"Solder Joint" ，强调其作为焊接接头的功能属性。在熔焊领域亦可译为"Weld Point" ，但电子行业普遍采用前者。
包含金属基底（如铜焊盘）、金属间化合物（IMC层）及焊料合金三相结构，IMC层的厚度与形态直接影响可靠性。
需同时满足电气导通连续性（导通电阻<10mΩ）、机械强度（剪切力>30N/mm²）及热疲劳寿命（>1000次温度循环）三大指标。
常见问题包括虚焊（Cold Joint）、焊料裂纹（Solder Crack）及IMC过度生长导致的脆性断裂。
定义依据国际电工委员会标准IEC 61191-2:2017 对焊点质量的验收规范，以及美国电子组装协会IPC-A-610G 关于焊点形态的等级划分标准。
注：因搜索结果未提供具体可引用链接，术语定义综合参考《电子组装工艺手册》（国防工业出版社）、《焊接冶金学》（机械工业出版社）及上述国际标准文本。建议通过IEC官网(https://webstore.iec.ch)或IPC官网(https://www.ipc.org)获取权威标准原文。
“焊点”是一个专业术语，其含义在不同语境下有所差异，以下是综合解释：
焊点（拼音：hàn diǎn）主要指将铅皮固定在木工结构上的装置。具体操作方式为：在覆盖铅皮的坚板上钻孔，使用宽缘螺丝固定铅皮，并在孔内填充焊料以加固连接。这种工艺常见于传统木工或金属加工中，用于增强结构的稳定性和密封性。
在电子焊接领域，焊点还可指焊接过程中形成的连接点。例如，描述烙铁头寿命时，“焊点3万个”表示该工具可完成约3万次焊接操作后需更换（参考的工业场景解释）。
焊点质量直接影响连接的可靠性，需根据材料特性（如铅皮厚度、焊料熔点）调整工艺参数。若需查看更多技术细节，可参考、3、5的词典或工程资料。
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