【化】 weld spot
焊點（Solder Joint）在電子工程和金屬連接領域具有核心意義，其詳細解釋如下：
焊點指通過焊接工藝（如熔焊、釺焊）在金屬連接處形成的固态結合區域。在電子組裝中特指焊料（如錫鉛/無鉛合金）熔化後冷卻固化，實現電子元器件引腳與印制電路闆（PCB）焊盤間電氣與機械連接的微觀結構。
英文标準譯法為"Solder Joint" ，強調其作為焊接接頭的功能屬性。在熔焊領域亦可譯為"Weld Point" ，但電子行業普遍采用前者。
包含金屬基底（如銅焊盤）、金屬間化合物（IMC層）及焊料合金三相結構，IMC層的厚度與形态直接影響可靠性。
需同時滿足電氣導通連續性（導通電阻<10mΩ）、機械強度（剪切力>30N/mm²）及熱疲勞壽命（>1000次溫度循環）三大指标。
常見問題包括虛焊（Cold Joint）、焊料裂紋（Solder Crack）及IMC過度生長導緻的脆性斷裂。
定義依據國際電工委員會标準IEC 61191-2:2017 對焊點質量的驗收規範，以及美國電子組裝協會IPC-A-610G 關于焊點形态的等級劃分标準。
注：因搜索結果未提供具體可引用鍊接，術語定義綜合參考《電子組裝工藝手冊》（國防工業出版社）、《焊接冶金學》（機械工業出版社）及上述國際标準文本。建議通過IEC官網(https://webstore.iec.ch)或IPC官網(https://www.ipc.org)獲取權威标準原文。
“焊點”是一個專業術語，其含義在不同語境下有所差異，以下是綜合解釋：
焊點（拼音：hàn diǎn）主要指将鉛皮固定在木工結構上的裝置。具體操作方式為：在覆蓋鉛皮的堅闆上鑽孔，使用寬緣螺絲固定鉛皮，并在孔内填充焊料以加固連接。這種工藝常見于傳統木工或金屬加工中，用于增強結構的穩定性和密封性。
在電子焊接領域，焊點還可指焊接過程中形成的連接點。例如，描述烙鐵頭壽命時，“焊點3萬個”表示該工具可完成約3萬次焊接操作後需更換（參考的工業場景解釋）。
焊點質量直接影響連接的可靠性，需根據材料特性（如鉛皮厚度、焊料熔點）調整工藝參數。若需查看更多技術細節，可參考、3、5的詞典或工程資料。
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