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表面再结合英文解释翻译、表面再结合的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 surface recombination

分词翻译:

表面的英语翻译:

surface; exterior; facade
【化】 surface
【医】 superficies; surface

再结合的英语翻译:

recombine

专业解析

在半导体物理学领域,"表面再结合"(Surface Recombination)指载流子(电子与空穴)在材料表面发生复合的现象。该过程直接影响半导体器件的效率,尤其在光伏和发光器件中尤为关键。以下是术语解析及专业解释:


一、术语定义

  1. 表面(Surface)

    指半导体材料与外界(如氧化层、金属电极或空气)接触的物理界面。表面态(Surface States)的存在会形成复合中心。

  2. 再结合(Recombination)

    即载流子复合,指电子与空穴相遇后释放能量(以光子或声子形式),使载流子对消失的过程。表面再结合特指该过程发生于材料表面。


二、物理机制与影响


三、抑制表面再结合的技术

  1. 表面钝化(Surface Passivation)

    通过沉积二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiNₓ)或氧化铝(Al₂O₃)层覆盖表面态,减少复合中心。硅太阳能电池中,Al₂O₃钝化可将复合速率降至10 cm/s以下 。

  2. 化学处理

    使用氢氟酸(HF)清洗硅表面以消除氧化层缺陷 。

  3. 界面工程

    设计异质结结构(如PERC电池),将载流子限制在远离表面的体区内。


四、权威参考文献

  1. 《半导体器件物理与工艺》(Physics of Semiconductor Devices)

    S.M. Sze, Kwok K. Ng. Wiley, 2006. (经典教材,详述表面复合机制)

    链接

  2. 表面钝化技术综述

    Agostinelli, G. et al. Solar Energy Materials & Solar Cells (2006)

    DOI:10.1016/j.solmat.2005.02.001

  3. 国际光伏技术路线图(ITRPV)

    年度报告分析表面钝化工艺的市场应用趋势

    链接


五、汉英对照核心概念

中文术语 英文术语 定义简述
表面再结合 Surface Recombination 载流子在材料表面的复合现象
复合中心 Recombination Center 促进电子-空穴复合的缺陷态
表面钝化 Surface Passivation 减少表面缺陷的技术
复合速率 Recombination Velocity 表征表面复合效率的物理量
悬挂键 Dangling Bonds 表面未饱和化学键形成的缺陷态

以上内容综合半导体物理原理与工程实践,涵盖术语定义、物理模型及技术解决方案,为学术与工业领域提供权威参考。

网络扩展解释

“表面再结合”是一个在不同学科中可能存在不同含义的术语。由于未提供具体语境,以下为几种可能的解释方向:


1.材料科学/化学领域

可能指材料表面经过处理后与其他物质重新结合的过程。例如:


2.半导体物理学

在半导体器件中,表面再结合(Surface Recombination) 指电子和空穴(载流子)在材料表面相遇并复合的现象。这会降低器件效率,常见于:


3.生物化学/分子生物学

可能指分子在生物膜或界面的重新结合,例如:


4.工业加工

在制造业中,可能涉及材料修复或层压工艺,如:


注意事项

由于缺乏具体背景,以上仅为推测。建议补充以下信息以获取更精准的解释:

  1. 该术语出现的学科或场景(如物理、生物、工程);
  2. 相关上下文(如实验、技术名称);
  3. 涉及的材料或对象(如金属、半导体、生物分子)。

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