表面再結合英文解釋翻譯、表面再結合的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 surface recombination

分詞翻譯：

表面的英語翻譯：

surface; exterior; facade
【化】 surface
【醫】 superficies; surface

再結合的英語翻譯：

recombine

專業解析

在半導體物理學領域，"表面再結合"（Surface Recombination）指載流子（電子與空穴）在材料表面發生複合的現象。該過程直接影響半導體器件的效率，尤其在光伏和發光器件中尤為關鍵。以下是術語解析及專業解釋：

一、術語定義

表面（Surface）
指半導體材料與外界（如氧化層、金屬電極或空氣）接觸的物理界面。表面态（Surface States）的存在會形成複合中心。
再結合（Recombination）
即載流子複合，指電子與空穴相遇後釋放能量（以光子或聲子形式），使載流子對消失的過程。表面再結合特指該過程發生于材料表面。

二、物理機制與影響

複合速率（Recombination Velocity）
表征表面再結合強度的關鍵參數，單位為 cm/s。高複合速率意味着更多載流子在表面湮滅，降低器件性能。

公式：

$$ S = frac{J{text{rec}}}{q Delta n} $$

其中 ( S ) 為複合速率，( J{text{rec}} ) 為複合電流密度，( q ) 為電子電荷，( Delta n ) 為過剩載流子濃度。
成因：
表面缺陷（如懸挂鍵）、污染或界面态會形成複合中心，捕獲載流子并促進複合。
對器件的影響：
- 太陽能電池：降低開路電壓與填充因子
- LED/激光器：降低發光效率
- 晶體管：增加漏電流與噪聲

三、抑制表面再結合的技術

表面鈍化（Surface Passivation）
通過沉積二氧化矽（SiO₂）、氮化矽（SiNₓ）或氧化鋁（Al₂O₃）層覆蓋表面态，減少複合中心。矽太陽能電池中，Al₂O₃鈍化可将複合速率降至10 cm/s以下。
化學處理
使用氫氟酸（HF）清洗矽表面以消除氧化層缺陷。
界面工程
設計異質結結構（如PERC電池），将載流子限制在遠離表面的體區内。

四、權威參考文獻

《半導體器件物理與工藝》（Physics of Semiconductor Devices）
S.M. Sze, Kwok K. Ng. Wiley, 2006. （經典教材，詳述表面複合機制）

鍊接
表面鈍化技術綜述
Agostinelli, G. et al. Solar Energy Materials & Solar Cells (2006)

DOI:10.1016/j.solmat.2005.02.001
國際光伏技術路線圖（ITRPV）
年度報告分析表面鈍化工藝的市場應用趨勢

鍊接

五、漢英對照核心概念

中文術語	英文術語	定義簡述
表面再結合	Surface Recombination	載流子在材料表面的複合現象
複合中心	Recombination Center	促進電子-空穴複合的缺陷态
表面鈍化	Surface Passivation	減少表面缺陷的技術
複合速率	Recombination Velocity	表征表面複合效率的物理量
懸挂鍵	Dangling Bonds	表面未飽和化學鍵形成的缺陷态

以上内容綜合半導體物理原理與工程實踐，涵蓋術語定義、物理模型及技術解決方案，為學術與工業領域提供權威參考。

網絡擴展解釋

“表面再結合”是一個在不同學科中可能存在不同含義的術語。由于未提供具體語境，以下為幾種可能的解釋方向：

1.材料科學/化學領域

可能指材料表面經過處理後與其他物質重新結合的過程。例如：

塗層技術：在基材表面形成新的功能層（如防腐塗層、光學鍍層），通過物理或化學方法使兩種材料結合。
表面改性：通過等離子處理、氧化等方式改變材料表面特性，使其更易與其他物質結合。

2.半導體物理學

在半導體器件中，表面再結合（Surface Recombination）指電子和空穴（載流子）在材料表面相遇并複合的現象。這會降低器件效率，常見于：

太陽能電池：表面複合導緻光生載流子損失，需通過鈍化層減少複合。
LED/激光器：表面缺陷可能引發非輻射複合，影響發光效率。

3.生物化學/分子生物學

可能指分子在生物膜或界面的重新結合，例如：

受體-配體結合：細胞表面受體與信號分子動态結合與解離。
酶催化：底物分子在酶活性位點的吸附與反應。

4.工業加工

在制造業中，可能涉及材料修複或層壓工藝，如：

焊接/粘接：通過加熱或膠粘劑使斷裂表面重新結合。
3D打印層合：逐層打印時新舊材料層的界面結合。

注意事項

由于缺乏具體背景，以上僅為推測。建議補充以下信息以獲取更精準的解釋：

該術語出現的學科或場景（如物理、生物、工程）；
相關上下文（如實驗、技術名稱）；
涉及的材料或對象（如金屬、半導體、生物分子）。