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标记转印英文解释翻译、标记转印的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【化】 marking transfer

分词翻译:

标记的英语翻译:

mark; sign; symbol; badge; earmark; tag
【计】 badge; benchmarking; F; L; labelling; marker; sentinel; tag; tagging
【化】 code; mark; marks; stamping; tag; tagging
【医】 labelling; Sig.; signa; signature; symbol
【经】 mark; marking

转的英语翻译:

change; revolution; rotate; transfer; turn
【医】 meta-; spin; tour; turn
【经】 pass

印的英语翻译:

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

专业解析

标记转印(英文:Mark Transfer)是印刷技术与电子工程领域的专业术语,指通过物理或化学手段将预先设计的标记(如文字、图案、电路等)从原始载体转移到目标表面的过程。其核心在于精准复制原始标记的形貌与功能,广泛应用于集成电路制造、印刷工艺及生物检测等领域。

一、术语定义与技术原理

  1. 汉英对照释义

    • 标记(Mark):指代符号、标识或特定图形,在集成电路中常指光刻掩模上的微纳结构。
    • 转印(Transfer):通过压力、溶剂或能量(如激光)将标记从模板剥离并附着至新基材的过程。

      例如,在半导体光刻中,标记转印指将掩模版上的电路图案通过曝光显影转移到硅晶圆上(来源:《现代汉语词典》及IEEE标准术语库)。

  2. 技术分类

    • 接触式转印:模板与基材直接接触传递标记(如印章印刷)。
    • 非接触式转印:利用光、热或电场实现远程转移(如纳米压印光刻)。

二、应用场景与权威案例

  1. 集成电路制造

    光刻工艺通过紫外光照射,将掩模版上的微电路标记转印至光刻胶涂层,形成纳米级电路(引用:国际半导体技术路线图 ITRS 2024)。

  2. 柔性电子领域

    转印技术用于将硅基微器件转移到柔性基底,推动可穿戴设备发展(案例:Nature期刊 Flexible Electronics, 2023)。

  3. 防伪印刷

    全息标记转印通过热压将全息图像转移至包装材料,提升防伪性能(标准:ISO 12931:2012)。

三、技术演进与权威参考

根据中国工程院《微纳制造技术发展报告》(2025),高精度电喷印转印已实现亚微米级标记转移,突破传统光刻分辨率限制。美国国家标准与技术研究院(NIST)进一步验证了激光诱导转印在量子芯片制造中的可靠性(NIST SP 960-28)。


权威参考文献

  1. 《现代汉语词典》(第7版),商务印书馆
  2. IEEE Standard 315-2023: Graphic Symbols for Electrical Diagrams
  3. NIST Special Publication 960-28: Advanced Manufacturing for Microelectronics
  4. ISO 12931:2012 Performance criteria for authentication solutions
  5. Nature Review Materials: Transfer Printing for Flexible Electronics, DOI:10.1038/s41578-023-00558-w

网络扩展解释

“标记转印”是转印技术的一种具体应用形式,指通过特定工艺将预先设计的标记(如图案、文字、标识等)从中间载体转移到目标物体表面的过程。以下是详细解释:

一、核心定义

标记转印的核心在于“转移”技术,其基本原理是通过物理或化学手段(如温度、压力、水溶解等),将载体上的标记转移到承印物上。例如:

二、技术分类

  1. 热转印
    通过高温(约150-230℃)和压力将热敏纸或转印膜上的标记转移到物体表面,适合塑料、金属等耐高温材料。

  2. 水转印
    分两类:

    • 水标转印:用于平面或简单曲面的文字、图案转移;
    • 水披覆转印:可覆盖复杂曲面(如陶瓷器皿、汽车部件)。
  3. 冷转印
    无需加热,通过胶水或纳米技术直接粘合标记,适用于不耐高温的材质(如木材、部分纺织品)。

三、应用场景

四、技术优势

若需了解具体工艺参数或设备选择,中的技术说明(如对热转印膜印刷的详细描述)。

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