寄生参数英文解释翻译、寄生参数的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 parasitic parameter

分词翻译：

寄的英语翻译：

depend on; entrust; mail; post; send

生的英语翻译：

accrue; crude; rawness; unripe; give birth to; grow; living; procreate
student
【医】 bio-

参数的英语翻译：

parameter
【计】 argument
【医】 parameter
【经】 parameter

专业解析

在电子工程领域，"寄生参数"（英文：Parasitic Parameter）指电路或元器件中非人为设计、由物理结构或材料特性意外产生的电学参数。这些参数并非电路设计的初衷，却客观存在并对电路性能产生显著影响。其核心特征在于"寄生性"——如同生物寄生关系，它们依附于主体（如导线、器件、基板）而存在，且通常对电路性能产生负面干扰。

一、寄生参数的本质与成因

非理想物理特性：理想电路元件（电阻、电容、电感）在现实中不存在。实际导体存在电阻和电感，导体间绝缘介质存在电容，半导体器件内部结构会引入额外电容或电阻。这些物理结构的固有属性构成了寄生参数的基础。
高频效应凸显：在低频电路中，寄生参数影响较小常被忽略；但在高频（如射频、高速数字电路）或精密模拟电路中，其影响急剧放大，成为制约性能的关键因素。

二、主要类型及影响

寄生电容（Parasitic Capacitance）：
- 定义：导体之间、导体与地之间或器件内部结构（如晶体管PN结）形成的非预期电容。
- 来源：平行导线、芯片引脚与焊盘、PCB走线间、器件封装内部。
- 影响：导致信号延迟（RC延迟）、降低电路带宽、引起信号串扰（Crosstalk）、造成放大器振荡。
寄生电感（Parasitic Inductance）：
- 定义：导线、引脚、封装引线等电流路径因自身物理长度和结构形成的非预期电感。
- 来源：长导线、元件引脚、PCB过孔、电源/地平面环路。
- 影响：产生感应电压（$V = L frac{di}{dt}$），导致电压尖峰、电源噪声、信号完整性劣化（如振铃）、降低去耦电容有效性。
寄生电阻（Parasitic Resistance）：
- 定义：导体材料（如导线、键合线、半导体沟道）本身固有的非预期电阻。
- 来源：金属走线电阻、接触电阻、半导体体电阻。
- 影响：引起信号衰减（IR压降）、产生热噪声（Johnson-Nyquist噪声）、降低功率效率、影响传感器精度。

三、相关概念与重要性

寄生效应（Parasitic Effects）：由寄生参数引起的电路性能偏差或异常现象（如振荡、串扰、延迟）的总称。
建模与仿真：现代电子设计自动化（EDA）工具通过建立包含寄生参数的精确模型（如SPICE模型、RLC提取模型）进行仿真，以预测和优化电路在高频或高精度下的实际性能。
设计考量：工程师需在布局布线（如缩短走线、优化层叠结构）、器件选型、封装设计等方面采取措施，以最小化寄生参数的不利影响。

权威参考来源：

Sedra, A. S., & Smith, K. C. (2015). Microelectronic Circuits (7th ed.). Oxford University Press. (阐述基本器件物理与寄生效应)
Johnson, H., & Graham, M. (2003). High-Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic. Prentice Hall. (详述高速电路中的寄生参数影响与应对)
IEEE Standards Association. IEEE Std 1597.1-2008: Standard for Validation of Computational Electromagnetics Computer Modeling and Simulations. (涉及寄生参数提取与模型验证标准)
Bogatin, E. (2009). Signal and Power Integrity - Simplified (2nd ed.). Prentice Hall. (讨论信号完整性中的寄生参数问题)

网络扩展解释

寄生参数是电子工程领域的核心概念，指在电路设计或元器件中非人为引入的附加电气参数，主要包括电阻、电容和电感三种类型。以下从定义、来源、分类及影响四个维度进行解析：

1. 定义与特性寄生参数并非电路设计的预期参数，而是由物理结构、材料特性或布局布线等客观因素自然产生的非理想参数。例如MOS管中除基本电气特性外，制造工艺和封装方式会引入额外参数。

2. 主要来源

导体连接：导线间的互感电阻形成寄生电阻
电场耦合：不同电位导体间产生寄生电容
电磁效应：高速开关时导线电感引发寄生电感
器件布局：集成电路版图中相邻元件耦合效应

3. 分类与表现 | 类型 | 产生机理| 典型影响场景| |------------|-----------------------------------|---------------------------| | 寄生电容 | 导体间绝缘层/互容效应（如MOS管极间）| 高频信号衰减| | 寄生电感 | 导线环路/键合线电感（如栅源极引脚） | 栅极振铃现象| | 寄生电阻 | 导体材料阻抗/接触电阻 | 功率损耗与温升|

4. 实际影响在功率器件中，寄生电感(L)通过公式$U=Lcdot frac{di}{dt}$产生感应电压，当开关速度(di/dt)提升时，栅极振铃现象加剧。集成电路设计中，寄生电容会导致信号延迟达皮秒级，影响时序精度。

该现象普遍存在于高频电路、功率电子等领域，工程师需通过三维电磁仿真、版图优化等手段进行参数提取和抑制。