寄生參數英文解釋翻譯、寄生參數的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 parasitic parameter

分詞翻譯：

寄的英語翻譯：

depend on; entrust; mail; post; send

生的英語翻譯：

accrue; crude; rawness; unripe; give birth to; grow; living; procreate
student
【醫】 bio-

參數的英語翻譯：

parameter
【計】 argument
【醫】 parameter
【經】 parameter

專業解析

在電子工程領域，"寄生參數"（英文：Parasitic Parameter）指電路或元器件中非人為設計、由物理結構或材料特性意外産生的電學參數。這些參數并非電路設計的初衷，卻客觀存在并對電路性能産生顯著影響。其核心特征在于"寄生性"——如同生物寄生關系，它們依附于主體（如導線、器件、基闆）而存在，且通常對電路性能産生負面幹擾。

一、寄生參數的本質與成因

非理想物理特性：理想電路元件（電阻、電容、電感）在現實中不存在。實際導體存在電阻和電感，導體間絕緣介質存在電容，半導體器件内部結構會引入額外電容或電阻。這些物理結構的固有屬性構成了寄生參數的基礎。
高頻效應凸顯：在低頻電路中，寄生參數影響較小常被忽略；但在高頻（如射頻、高速數字電路）或精密模拟電路中，其影響急劇放大，成為制約性能的關鍵因素。

二、主要類型及影響

寄生電容（Parasitic Capacitance）：
- 定義：導體之間、導體與地之間或器件内部結構（如晶體管PN結）形成的非預期電容。
- 來源：平行導線、芯片引腳與焊盤、PCB走線間、器件封裝内部。
- 影響：導緻信號延遲（RC延遲）、降低電路帶寬、引起信號串擾（Crosstalk）、造成放大器振蕩。
寄生電感（Parasitic Inductance）：
- 定義：導線、引腳、封裝引線等電流路徑因自身物理長度和結構形成的非預期電感。
- 來源：長導線、元件引腳、PCB過孔、電源/地平面環路。
- 影響：産生感應電壓（$V = L frac{di}{dt}$），導緻電壓尖峰、電源噪聲、信號完整性劣化（如振鈴）、降低去耦電容有效性。
寄生電阻（Parasitic Resistance）：
- 定義：導體材料（如導線、鍵合線、半導體溝道）本身固有的非預期電阻。
- 來源：金屬走線電阻、接觸電阻、半導體體電阻。
- 影響：引起信號衰減（IR壓降）、産生熱噪聲（Johnson-Nyquist噪聲）、降低功率效率、影響傳感器精度。

三、相關概念與重要性

寄生效應（Parasitic Effects）：由寄生參數引起的電路性能偏差或異常現象（如振蕩、串擾、延遲）的總稱。
建模與仿真：現代電子設計自動化（EDA）工具通過建立包含寄生參數的精确模型（如SPICE模型、RLC提取模型）進行仿真，以預測和優化電路在高頻或高精度下的實際性能。
設計考量：工程師需在布局布線（如縮短走線、優化層疊結構）、器件選型、封裝設計等方面采取措施，以最小化寄生參數的不利影響。

權威參考來源：

Sedra, A. S., & Smith, K. C. (2015). Microelectronic Circuits (7th ed.). Oxford University Press. (闡述基本器件物理與寄生效應)
Johnson, H., & Graham, M. (2003). High-Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic. Prentice Hall. (詳述高速電路中的寄生參數影響與應對)
IEEE Standards Association. IEEE Std 1597.1-2008: Standard for Validation of Computational Electromagnetics Computer Modeling and Simulations. (涉及寄生參數提取與模型驗證标準)
Bogatin, E. (2009). Signal and Power Integrity - Simplified (2nd ed.). Prentice Hall. (讨論信號完整性中的寄生參數問題)

網絡擴展解釋

寄生參數是電子工程領域的核心概念，指在電路設計或元器件中非人為引入的附加電氣參數，主要包括電阻、電容和電感三種類型。以下從定義、來源、分類及影響四個維度進行解析：

1. 定義與特性寄生參數并非電路設計的預期參數，而是由物理結構、材料特性或布局布線等客觀因素自然産生的非理想參數。例如MOS管中除基本電氣特性外，制造工藝和封裝方式會引入額外參數。

2. 主要來源

導體連接：導線間的互感電阻形成寄生電阻
電場耦合：不同電位導體間産生寄生電容
電磁效應：高速開關時導線電感引發寄生電感
器件布局：集成電路版圖中相鄰元件耦合效應

3. 分類與表現 | 類型 | 産生機理| 典型影響場景| |------------|-----------------------------------|---------------------------| | 寄生電容 | 導體間絕緣層/互容效應（如MOS管極間）| 高頻信號衰減| | 寄生電感 | 導線環路/鍵合線電感（如栅源極引腳） | 栅極振鈴現象| | 寄生電阻 | 導體材料阻抗/接觸電阻 | 功率損耗與溫升|

4. 實際影響在功率器件中，寄生電感(L)通過公式$U=Lcdot frac{di}{dt}$産生感應電壓，當開關速度(di/dt)提升時，栅極振鈴現象加劇。集成電路設計中，寄生電容會導緻信號延遲達皮秒級，影響時序精度。

該現象普遍存在于高頻電路、功率電子等領域，工程師需通過三維電磁仿真、版圖優化等手段進行參數提取和抑制。