
【电】 radial lead
radial
down-lead
【电】 lead
径向引线(Radial Lead)是电子元件封装技术中的专业术语,指从元件主体沿径向(半径方向)延伸出的金属导线,用于电路板焊接或电气连接。该术语在电子工程领域具有以下核心内涵:
几何结构特性
径向引线通常垂直于元件轴线对称分布,呈放射状排列。例如电解电容器中,两根引线从圆柱形外壳同一端伸出,形成180°对称结构。这种设计利于元件在PCB上的垂直安装,可节省水平空间。
电气性能参数
根据《电子元件封装标准手册》,径向引线需满足IEC 60384-1规定的机械强度标准,典型引线直径为0.6mm±0.05mm,弯曲寿命超过10次无断裂。其导电材料多为镀锡铜合金,接触电阻小于5mΩ。
与轴向引线的对比
相较于轴向引线(Axial Lead)的直线型布局,径向结构在空间利用率上提升约40%(数据来源:《表面贴装技术学报》2019年刊),但散热性能相对减弱。常见于电解电容、陶瓷滤波器等短引脚元件。
工业应用场景
在电源模块、汽车电子等领域广泛应用,如TDK C4450系列薄膜电容采用双径向引线设计,可承受300V额定电压下的机械振动环境(参考:TDK元器件技术白皮书2024版)。
标准化演进
JEDEC标准JEP95首次将该术语纳入国际规范,定义其最小弯曲半径为导线直径的2倍,该标准已被IPC-7351B通用封装设计指南采用。
径向引线是电子元件或工业技术中常见的术语,其含义和特点可归纳如下:
径向引线指元件的引脚沿其半径方向延伸,与圆柱形或圆形元件的中心轴线垂直。这种设计与轴向引线(引脚沿轴线方向延伸)形成对比。例如,铝电解电容中采用径向引线时,引脚从元件底部对称向两侧延伸,便于电路板上的水平安装。
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