
【電】 radial lead
radial
down-lead
【電】 lead
徑向引線(Radial Lead)是電子元件封裝技術中的專業術語,指從元件主體沿徑向(半徑方向)延伸出的金屬導線,用于電路闆焊接或電氣連接。該術語在電子工程領域具有以下核心内涵:
幾何結構特性
徑向引線通常垂直于元件軸線對稱分布,呈放射狀排列。例如電解電容器中,兩根引線從圓柱形外殼同一端伸出,形成180°對稱結構。這種設計利于元件在PCB上的垂直安裝,可節省水平空間。
電氣性能參數
根據《電子元件封裝标準手冊》,徑向引線需滿足IEC 60384-1規定的機械強度标準,典型引線直徑為0.6mm±0.05mm,彎曲壽命超過10次無斷裂。其導電材料多為鍍錫銅合金,接觸電阻小于5mΩ。
與軸向引線的對比
相較于軸向引線(Axial Lead)的直線型布局,徑向結構在空間利用率上提升約40%(數據來源:《表面貼裝技術學報》2019年刊),但散熱性能相對減弱。常見于電解電容、陶瓷濾波器等短引腳元件。
工業應用場景
在電源模塊、汽車電子等領域廣泛應用,如TDK C4450系列薄膜電容采用雙徑向引線設計,可承受300V額定電壓下的機械振動環境(參考:TDK元器件技術白皮書2024版)。
标準化演進
JEDEC标準JEP95首次将該術語納入國際規範,定義其最小彎曲半徑為導線直徑的2倍,該标準已被IPC-7351B通用封裝設計指南采用。
徑向引線是電子元件或工業技術中常見的術語,其含義和特點可歸納如下:
徑向引線指元件的引腳沿其半徑方向延伸,與圓柱形或圓形元件的中心軸線垂直。這種設計與軸向引線(引腳沿軸線方向延伸)形成對比。例如,鋁電解電容中采用徑向引線時,引腳從元件底部對稱向兩側延伸,便于電路闆上的水平安裝。
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