晶片结构英文解释翻译、晶片结构的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 chip architecture

brilliant; crystal; glittering

【计】 slice architecture

晶片结构（Wafer Structure）是半导体制造领域的核心概念，指由单晶硅基底经光刻、蚀刻等工艺形成的多层微纳尺度组件集合体。其英文术语"wafer"源自硅片加工工艺，描述直径200-300mm的圆形硅基板表面集成的电子元件网络。典型结构包含以下三层：

基底层（Substrate）
采用纯度99.9999%的单晶硅片，晶向通常为<100>或<111>，作为半导体器件的物理支撑平台。该层厚度约775μm，需满足严格的平整度要求（表面粗糙度<0.5nm）。
功能层（Active Layer）
通过离子注入形成PN结、氧化生成SiO₂介质层、沉积金属互连等工艺构建晶体管阵列。现代5nm制程芯片在此层集成超过150亿个晶体管，金属互连层数可达15层。
封装层（Packaging）
包含焊球阵列（BGA）、散热片和塑封材料，提供电气连接与物理保护。先进封装技术如3D IC通过硅通孔（TSV）实现垂直堆叠，使存储密度提升8倍。

该结构广泛应用于中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和存储器（DRAM）制造。国际半导体技术路线图（ITRS）数据显示，2025年全球晶圆出货量预计达1.3亿片，其中12英寸晶圆占比超过75%。

晶片结构是指构成半导体发光元件（如LED）的核心组成部分及其物理排列方式，主要涉及材料组成、层级分布和发光机制。以下是综合多个来源的详细解释：

晶片通常由P型半导体层、N型半导体层和基板三部分构成：

当电流从P层流向N层时，电子与空穴在PN结处复合，能量以光的形式释放，实现发光。

晶片的材料组合直接影响发光颜色和波长：

根据用途和性能，晶片可分为：

晶片（Chip）广义上可指单晶硅片（如直径8-12英寸的硅片），用于制造集成电路；而LED晶片特指发光半导体结构，两者材料和应用场景不同。

总结来看，晶片结构是半导体发光元件的核心，其层级设计和材料选择直接决定器件的发光效率、颜色及稳定性。如需更深入的技术参数，可参考维库电子通等专业来源。