晶片結構英文解釋翻譯、晶片結構的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 chip architecture

brilliant; crystal; glittering

【計】 slice architecture

晶片結構（Wafer Structure）是半導體制造領域的核心概念，指由單晶矽基底經光刻、蝕刻等工藝形成的多層微納尺度組件集合體。其英文術語"wafer"源自矽片加工工藝，描述直徑200-300mm的圓形矽基闆表面集成的電子元件網絡。典型結構包含以下三層：

基底層（Substrate）
采用純度99.9999%的單晶矽片，晶向通常為<100>或<111>，作為半導體器件的物理支撐平台。該層厚度約775μm，需滿足嚴格的平整度要求（表面粗糙度<0.5nm）。
功能層（Active Layer）
通過離子注入形成PN結、氧化生成SiO₂介質層、沉積金屬互連等工藝構建晶體管陣列。現代5nm制程芯片在此層集成超過150億個晶體管，金屬互連層數可達15層。
封裝層（Packaging）
包含焊球陣列（BGA）、散熱片和塑封材料，提供電氣連接與物理保護。先進封裝技術如3D IC通過矽通孔（TSV）實現垂直堆疊，使存儲密度提升8倍。

該結構廣泛應用于中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和存儲器（DRAM）制造。國際半導體技術路線圖（ITRS）數據顯示，2025年全球晶圓出貨量預計達1.3億片，其中12英寸晶圓占比超過75%。

晶片結構是指構成半導體發光元件（如LED）的核心組成部分及其物理排列方式，主要涉及材料組成、層級分布和發光機制。以下是綜合多個來源的詳細解釋：

晶片通常由P型半導體層、N型半導體層和基闆三部分構成：

當電流從P層流向N層時，電子與空穴在PN結處複合，能量以光的形式釋放，實現發光。

晶片的材料組合直接影響發光顔色和波長：

根據用途和性能，晶片可分為：

晶片（Chip）廣義上可指單晶矽片（如直徑8-12英寸的矽片），用于制造集成電路；而LED晶片特指發光半導體結構，兩者材料和應用場景不同。

總結來看，晶片結構是半導體發光元件的核心，其層級設計和材料選擇直接決定器件的發光效率、顔色及穩定性。如需更深入的技術參數，可參考維庫電子通等專業來源。