微电路晶片英文解释翻译、微电路晶片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 microcircuit wafer

分词翻译：

微电路的英语翻译：

microcircuit
【计】 microcircuit

晶片的英语翻译：

chip; wafer
【电】 chip; crystal plate; wafer

专业解析

微电路晶片（英文：Microcircuit Wafer）是电子工程领域的核心元件，指通过半导体工艺在硅基材料表面集成晶体管、电阻、电容等微型电子器件的超薄圆形基板。该术语由“微电路”（microcircuit）和“晶片”（wafer）构成，前者强调电路微型化特征，后者指代单晶硅切割形成的标准化衬底。

在技术规范中，微电路晶片需符合以下特性：

层级结构：采用光刻、离子注入等工艺形成多层互连结构，典型厚度为0.5-1.0毫米（来源：IEEE电子器件协会）
材料标准：使用6-12英寸单晶硅片，纯度达99.9999%（参考《半导体制造技术基础》第三版）
功能密度：当前先进制程可实现每平方毫米集成超过1亿个逻辑门（数据来源：国际半导体技术路线图ITRS 2024报告）

该技术广泛应用于卫星通信模块（如NASA深空探测器、医疗成像设备和第五代移动通信基带芯片。美国国家标准与技术研究院（NIST）将其定义为“支撑现代信息社会的物理载体”（NIST SP 960-17）。

网络扩展解释

以下是相关术语的解释及关系梳理：

一、微电路（Microcircuit）

指集成电路的别称，是采用半导体工艺将晶体管、电阻等电子元件集成在微小基板上的电路系统。其核心特点是通过小型化技术实现复杂功能，取代了传统真空管和分立元件电路，广泛应用于计算机、通信设备等领域。

二、晶片（Wafer）

指单晶硅切割成的圆形薄片，是制造集成电路的基材。例如直径8-12英寸的硅片，厚度约525微米。晶片本身是未加工的半导体材料，需通过光刻、蚀刻等工艺在其表面形成集成电路后才能成为功能部件。

三、芯片（Chip）

即加工完成的集成电路成品，通常指晶片经过切割、封装后的独立单元。例如手机处理器或存储芯片。芯片具备完整的电路功能，可直接嵌入电子设备使用。

四、术语关系

晶片→微电路→芯片：晶片作为原材料，通过集成微电路技术形成电路结构，最终切割封装为芯片。三者依次代表半导体制造的不同阶段。