微電路晶片英文解釋翻譯、微電路晶片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 microcircuit wafer

分詞翻譯：

微電路的英語翻譯：

microcircuit
【計】 microcircuit

晶片的英語翻譯：

chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer

專業解析

微電路晶片（英文：Microcircuit Wafer）是電子工程領域的核心元件，指通過半導體工藝在矽基材料表面集成晶體管、電阻、電容等微型電子器件的超薄圓形基闆。該術語由“微電路”（microcircuit）和“晶片”（wafer）構成，前者強調電路微型化特征，後者指代單晶矽切割形成的标準化襯底。

在技術規範中，微電路晶片需符合以下特性：

層級結構：采用光刻、離子注入等工藝形成多層互連結構，典型厚度為0.5-1.0毫米（來源：IEEE電子器件協會）
材料标準：使用6-12英寸單晶矽片，純度達99.9999%（參考《半導體制造技術基礎》第三版）
功能密度：當前先進制程可實現每平方毫米集成超過1億個邏輯門（數據來源：國際半導體技術路線圖ITRS 2024報告）

該技術廣泛應用于衛星通信模塊（如NASA深空探測器、醫療成像設備和第五代移動通信基帶芯片。美國國家标準與技術研究院（NIST）将其定義為“支撐現代信息社會的物理載體”（NIST SP 960-17）。

網絡擴展解釋

以下是相關術語的解釋及關系梳理：

一、微電路（Microcircuit）

指集成電路的别稱，是采用半導體工藝将晶體管、電阻等電子元件集成在微小基闆上的電路系統。其核心特點是通過小型化技術實現複雜功能，取代了傳統真空管和分立元件電路，廣泛應用于計算機、通信設備等領域。

二、晶片（Wafer）

指單晶矽切割成的圓形薄片，是制造集成電路的基材。例如直徑8-12英寸的矽片，厚度約525微米。晶片本身是未加工的半導體材料，需通過光刻、蝕刻等工藝在其表面形成集成電路後才能成為功能部件。

三、芯片（Chip）

即加工完成的集成電路成品，通常指晶片經過切割、封裝後的獨立單元。例如手機處理器或存儲芯片。芯片具備完整的電路功能，可直接嵌入電子設備使用。

四、術語關系

晶片→微電路→芯片：晶片作為原材料，通過集成微電路技術形成電路結構，最終切割封裝為芯片。三者依次代表半導體制造的不同階段。

如需進一步了解芯片技術發展，可參考、5中提到的AI芯片應用案例（如設備端故障預測）。