
【计】 package lead
case; crust; husk; shell
【计】 body case; DOS shell; outer casing; shell
【化】 case; encloser; enclosure; housing; outer casing; outer housing
down-lead
【电】 lead
在电子工程领域,"外壳引线"(英文:Package Lead 或Component Lead)指电子元器件封装外壳上延伸出的金属导电引脚,用于连接元器件内部电路与外部印刷电路板(PCB)。其核心含义与功能如下:
外壳(Package)
指保护半导体芯片(Die)的封装体,通常由塑料、陶瓷或金属制成,如DIP、QFP、BGA等封装形式。外壳提供物理防护、散热及电气绝缘。
引线(Lead)
从封装外壳延伸的金属引脚,材质多为铜合金镀锡。其作用包括:
权威参考来源:
- 《微电子封装技术》(电子工业出版社)
- IPC-6012E《刚性印制板鉴定与性能规范》
- 《电子元件基础手册》(机械工业出版社)
“外壳引线”是电子工程和元器件制造领域的专业术语,其含义需结合“外壳”和“引线”两个部分综合理解:
外壳
指电子元器件的外部封装结构,通常由陶瓷、金属或塑料等材料制成,用于保护内部电路和芯片免受物理损伤或环境影响。
引线
指从元器件外壳内部向外延伸的导电结构,用于连接内部电路与外部电路。根据形状可分为:
功能与设计
应用场景
常见于集成电路、传感器、陶瓷封装器件等,例如提到的陶瓷小外形外壳(CSOP)中的引线结构。
外壳引线是电子元器件封装外壳上的导电连接结构,兼具电气连接和机械支撑功能,其设计和材料直接影响器件可靠性。
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