
【計】 package lead
case; crust; husk; shell
【計】 body case; DOS shell; outer casing; shell
【化】 case; encloser; enclosure; housing; outer casing; outer housing
down-lead
【電】 lead
在電子工程領域,"外殼引線"(英文:Package Lead 或Component Lead)指電子元器件封裝外殼上延伸出的金屬導電引腳,用于連接元器件内部電路與外部印刷電路闆(PCB)。其核心含義與功能如下:
外殼(Package)
指保護半導體芯片(Die)的封裝體,通常由塑料、陶瓷或金屬制成,如DIP、QFP、BGA等封裝形式。外殼提供物理防護、散熱及電氣絕緣。
引線(Lead)
從封裝外殼延伸的金屬引腳,材質多為銅合金鍍錫。其作用包括:
權威參考來源:
- 《微電子封裝技術》(電子工業出版社)
- IPC-6012E《剛性印制闆鑒定與性能規範》
- 《電子元件基礎手冊》(機械工業出版社)
“外殼引線”是電子工程和元器件制造領域的專業術語,其含義需結合“外殼”和“引線”兩個部分綜合理解:
外殼
指電子元器件的外部封裝結構,通常由陶瓷、金屬或塑料等材料制成,用于保護内部電路和芯片免受物理損傷或環境影響。
引線
指從元器件外殼内部向外延伸的導電結構,用于連接内部電路與外部電路。根據形狀可分為:
功能與設計
應用場景
常見于集成電路、傳感器、陶瓷封裝器件等,例如提到的陶瓷小外形外殼(CSOP)中的引線結構。
外殼引線是電子元器件封裝外殼上的導電連接結構,兼具電氣連接和機械支撐功能,其設計和材料直接影響器件可靠性。
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