
【化】 brazing alloy; brazing filler metal
钎料(solder/brazing alloy)是金属连接工艺中使用的填充材料,通过加热熔化后渗透至工件接缝处形成冶金结合。根据熔点差异,钎料可分为软钎料(熔点低于450℃)和硬钎料(熔点高于450℃),前者如锡铅合金(Sn-Pb),后者如银基合金(Ag-Cu-Zn)。
在工业标准中,钎料的化学成分需符合GB/T 3131-2001《锡铅钎料》规范,其中明确要求铅含量低于50%的钎料适用于电子元件焊接。美国焊接学会(AWS)在A5.8标准中将银钎料的银含量划分为BCuP-5(含15%Ag)和BAg-8(含45%Ag)等七类,直接影响其导电性和抗腐蚀性。
钎料选择需遵循母材匹配原则,例如铜管连接多采用含磷铜钎料(如BCu93P),而不锈钢焊接需选用含镍钎料以防止晶间腐蚀。《焊接手册》第三版指出,真空钎焊必须使用不含挥发性元素的特种钎料,如钛基或锆基合金。
材料科学领域的最新研究表明,无铅钎料(如SAC305:96.5%Sn/3%Ag/0.5%Cu)在热循环载荷下的疲劳寿命比传统Sn-Pb合金提高23%,这已被收录于《电子封装材料学报》2024年6月刊。
钎料是钎焊过程中使用的填充金属,其熔点低于被焊接的母材,通过熔化后润湿母材表面、填充接头间隙并与母材扩散实现连接。以下是详细解释:
钎料的核心特点是熔点低于母材,通过液态流动形成冶金结合。根据熔点分为两类:
钎料需满足以下条件:
钎料选择需综合考虑母材类型、工作温度及成本。例如,银基钎料虽性能优异但价格高,铜基则更经济。如需更完整的分类或技术参数,可参考权威焊接手册或相关行业标准。
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