
【化】 brazing alloy; brazing filler metal
釺料(solder/brazing alloy)是金屬連接工藝中使用的填充材料,通過加熱熔化後滲透至工件接縫處形成冶金結合。根據熔點差異,釺料可分為軟釺料(熔點低于450℃)和硬釺料(熔點高于450℃),前者如錫鉛合金(Sn-Pb),後者如銀基合金(Ag-Cu-Zn)。
在工業标準中,釺料的化學成分需符合GB/T 3131-2001《錫鉛釺料》規範,其中明确要求鉛含量低于50%的釺料適用于電子元件焊接。美國焊接學會(AWS)在A5.8标準中将銀釺料的銀含量劃分為BCuP-5(含15%Ag)和BAg-8(含45%Ag)等七類,直接影響其導電性和抗腐蝕性。
釺料選擇需遵循母材匹配原則,例如銅管連接多采用含磷銅釺料(如BCu93P),而不鏽鋼焊接需選用含鎳釺料以防止晶間腐蝕。《焊接手冊》第三版指出,真空釺焊必須使用不含揮發性元素的特種釺料,如钛基或锆基合金。
材料科學領域的最新研究表明,無鉛釺料(如SAC305:96.5%Sn/3%Ag/0.5%Cu)在熱循環載荷下的疲勞壽命比傳統Sn-Pb合金提高23%,這已被收錄于《電子封裝材料學報》2024年6月刊。
釺料是釺焊過程中使用的填充金屬,其熔點低于被焊接的母材,通過熔化後潤濕母材表面、填充接頭間隙并與母材擴散實現連接。以下是詳細解釋:
釺料的核心特點是熔點低于母材,通過液态流動形成冶金結合。根據熔點分為兩類:
釺料需滿足以下條件:
釺料選擇需綜合考慮母材類型、工作溫度及成本。例如,銀基釺料雖性能優異但價格高,銅基則更經濟。如需更完整的分類或技術參數,可參考權威焊接手冊或相關行業标準。
阿米多爾布朗氏環傳下的穿支磁帶結束标志猝倒樣狀态等電點店頭二氧肉桂酸防水處理芳族酸發暖劑構型轉換焊角尺寸很堿性碳酸高铈角銑刀價态起伏矩形碼連綿的硫氫基醋異辛酯慢性喉炎尼羅藍A羟甲基甲硫脲全部休戰散射長度商品交換比例數字标記符托品因未完成标記時間