
【电】 molded capacitor
lick into shape; model; mold; portray; shape
【法】 frame
capacitor
【化】 capacitor; condenser
【医】 capacitor; condenser
在电子工程领域,"塑造电容器"对应的英文术语为"molded capacitor",指采用模塑成型工艺制造的片式多层陶瓷电容器(MLCC)。这类电容器通过将陶瓷介质与金属电极交替堆叠,经高温烧结后使用环氧树脂封装成型。其核心制造流程包含三个关键阶段:
介质制备:将钛酸钡基陶瓷材料与有机溶剂混合形成均匀浆料,通过流延工艺制成10-20微米厚度的薄膜层(美国电子元件工程联合会JEDEC标准JESD22-A113F);
层压成型:采用精密丝网印刷技术将钯银合金电极按特定图案沉积,经等静压工艺实现100-500层的精准堆叠;
封装固化:使用低应力的环氧模塑料(EMC)在175-185℃温度范围内进行传递模塑,形成0.6mm至3.2mm的标准封装尺寸。
此类电容器具备0402至1210等多种封装规格,容值范围覆盖1pF至100μF,主要应用于高频电路的去耦和滤波场景。其温度特性可分为X7R(±15%/-55℃~+125℃)和C0G(±30ppm/℃)两大类别(Murata技术白皮书GRM系列)。关键性能参数由介质层厚度公式决定: $$ C = frac{varepsilon_rvarepsilon_0 A}{d} $$ 其中ε_r代表陶瓷介电常数,A为有效电极面积,d为介质层间距。
关于“塑造电容器”这一表述,目前从现有信息来看可能存在以下两种理解方向:
电容器(Capacitor)是电子工程中的基础元件,其核心功能为储存电荷和电能。根据高权威性来源:
根据的比喻用法,“电容器”在非技术语境中可引申为包容力或抗压能力。因此“塑造电容器”可能指:
若您的问题存在拼写误差(例如实际想问“超级电容器”或其他专业术语),建议补充具体背景。当前解释综合了技术定义与文学化比喻,具体应用需结合上下文判断。
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