分立集成電路英文解釋翻譯、分立集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 discrete IC

分詞翻譯：

分立的英語翻譯：

schism

集成電路的英語翻譯：

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

專業解析

分立集成電路（Discrete Integrated Circuit）指由獨立電子元件（如晶體管、電阻、電容）通過外部連接構成的電路系統，與單片集成電路（所有元件集成在單一芯片）形成對比。以下是漢英詞典角度的專業解析：

一、術語定義與核心特征

漢語釋義
“分立”強調元件物理分離（如獨立封裝），需通過PCB布線或導線連接；“集成電路”指完成特定功能的電子元件組合體。

英文對照：Discrete（獨立元件） + Integrated Circuit（功能電路組合）。
技術特征
- 模塊化設計：各元件可單獨更換（如替換失效晶體管），維護靈活性高。
- 高頻性能優勢：分立元件在高功率、高頻場景（如射頻放大器）中散熱和信號穩定性優于單片IC 。
- 典型構成：BJT（雙極結型晶體管）、MOSFET、二極管等分立器件組合。

二、與單片IC的關鍵差異

對比維度	分立集成電路	單片集成電路
集成度	低（元件獨立）	高（納米級微縮）
功耗與體積	較大，適合高功率場景	微型化，能效比高
設計自由度	可靈活定制拓撲結構	受晶圓工藝限制
成本	小批量生産經濟性強	量産成本低，單價優勢顯著

三、典型應用場景

功率電子系統
電動汽車逆變器、工業電機驅動器中，分立IGBT模塊（如Infineon的HybridPACK™）因耐高壓、散熱佳被廣泛采用。

射頻/微波電路
5G基站功率放大器（PA）常采用GaN（氮化镓）分立器件，支持高頻低損耗信號傳輸。

定制化模拟電路
高精度傳感器調理電路、音頻功放等需低噪聲設計的場景。

四、權威定義參考

IEEE标準
《IEEE Std 315》規定分立器件符號标準，明确其與IC的圖形标識區别（如晶體管獨立符號 vs. IC方框符號）。

行業白皮書
EIA（電子工業聯盟）指出分立器件全球市場2023年超$300億，汽車電子占比達32%（來源：EIA年度報告）。

學術定義
麻省理工學院《微電子學導論》定義分立電路為：“非半導體工藝一體成型的元件集合體，依賴外部互連實現功能”。

五、技術演進趨勢

混合集成系統：如SiP（系統級封裝）融合分立功率器件與數字IC芯片，提升能效（例：TI的GaN+Driver模塊）。
寬禁帶半導體應用：SiC（碳化矽）、GaN分立器件逐步替代矽基元件，突破高頻高功率瓶頸（參考：Wolfspeed技術白皮書）。

公式補充：分立電路功率密度計算

$$Pd = frac{V{ds} times Id}{A{chip}}$$

其中 $V{ds}$ 為漏源電壓，$Id$ 為漏極電流，$A{chip}$ 為芯片面積。分立設計通過增大 $A{chip}$ 優化散熱，避免熱點效應。

網絡擴展解釋

根據搜索結果分析，"分立集成電路"這一表述可能存在概念混淆。實際上，"分立器件"和"集成電路"是半導體領域的兩個獨立分類，以下是詳細解釋：

一、分立器件（Discrete Devices）

指單一功能、獨立封裝的電子元件，例如：

典型元件：二極管、三極管、MOSFET、電阻、電容等
特點：功能單一，通過物理組合實現複雜電路
應用場景：汽車電子、電源管理、基礎放大電路等

二、集成電路（Integrated Circuit, IC）

指通過半導體工藝将多個元件集成在單一芯片上的微型化電路模塊，例如：

典型器件：MCU、FPGA、運算放大器、ADC/DAC芯片
特點：多功能集成、高密度封裝、系統化設計
分類：
- 模拟IC（如音頻放大器）
- 數字IC（如CPU）
- 混合信號IC（如通信芯片）

三、二者核心區别

維度	分立器件	集成電路
功能實現	單一功能（如整流/開關）	多功能系統（如信號處理）
制造工藝	單一材料結構	多材料集成工藝
系統複雜度	需外部組合搭建電路	芯片内已完成功能集成

特别說明

"分立集成電路"并非标準術語，可能是對兩類器件的組合誤用。實際應用中，分立器件常作為集成電路的外圍補充元件使用。如需了解更專業的分類體系，可參考半導體器件分類标準IEC 60747系列。