分立集成电路英文解释翻译、分立集成电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 discrete IC

分词翻译：

分立的英语翻译：

schism

集成电路的英语翻译：

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

专业解析

分立集成电路（Discrete Integrated Circuit）指由独立电子元件（如晶体管、电阻、电容）通过外部连接构成的电路系统，与单片集成电路（所有元件集成在单一芯片）形成对比。以下是汉英词典角度的专业解析：

一、术语定义与核心特征

汉语释义
“分立”强调元件物理分离（如独立封装），需通过PCB布线或导线连接；“集成电路”指完成特定功能的电子元件组合体。

英文对照：Discrete（独立元件） + Integrated Circuit（功能电路组合）。
技术特征
- 模块化设计：各元件可单独更换（如替换失效晶体管），维护灵活性高。
- 高频性能优势：分立元件在高功率、高频场景（如射频放大器）中散热和信号稳定性优于单片IC 。
- 典型构成：BJT（双极结型晶体管）、MOSFET、二极管等分立器件组合。

二、与单片IC的关键差异

对比维度	分立集成电路	单片集成电路
集成度	低（元件独立）	高（纳米级微缩）
功耗与体积	较大，适合高功率场景	微型化，能效比高
设计自由度	可灵活定制拓扑结构	受晶圆工艺限制
成本	小批量生产经济性强	量产成本低，单价优势显著

三、典型应用场景

功率电子系统
电动汽车逆变器、工业电机驱动器中，分立IGBT模块（如Infineon的HybridPACK™）因耐高压、散热佳被广泛采用。

射频/微波电路
5G基站功率放大器（PA）常采用GaN（氮化镓）分立器件，支持高频低损耗信号传输。

定制化模拟电路
高精度传感器调理电路、音频功放等需低噪声设计的场景。

四、权威定义参考

IEEE标准
《IEEE Std 315》规定分立器件符号标准，明确其与IC的图形标识区别（如晶体管独立符号 vs. IC方框符号）。

行业白皮书
EIA（电子工业联盟）指出分立器件全球市场2023年超$300亿，汽车电子占比达32%（来源：EIA年度报告）。

学术定义
麻省理工学院《微电子学导论》定义分立电路为：“非半导体工艺一体成型的元件集合体，依赖外部互连实现功能”。

五、技术演进趋势

混合集成系统：如SiP（系统级封装）融合分立功率器件与数字IC芯片，提升能效（例：TI的GaN+Driver模块）。
宽禁带半导体应用：SiC（碳化硅）、GaN分立器件逐步替代硅基元件，突破高频高功率瓶颈（参考：Wolfspeed技术白皮书）。

公式补充：分立电路功率密度计算

$$Pd = frac{V{ds} times Id}{A{chip}}$$

其中 $V{ds}$ 为漏源电压，$Id$ 为漏极电流，$A{chip}$ 为芯片面积。分立设计通过增大 $A{chip}$ 优化散热，避免热点效应。

网络扩展解释

根据搜索结果分析，"分立集成电路"这一表述可能存在概念混淆。实际上，"分立器件"和"集成电路"是半导体领域的两个独立分类，以下是详细解释：

一、分立器件（Discrete Devices）

指单一功能、独立封装的电子元件，例如：

典型元件：二极管、三极管、MOSFET、电阻、电容等
特点：功能单一，通过物理组合实现复杂电路
应用场景：汽车电子、电源管理、基础放大电路等

二、集成电路（Integrated Circuit, IC）

指通过半导体工艺将多个元件集成在单一芯片上的微型化电路模块，例如：

典型器件：MCU、FPGA、运算放大器、ADC/DAC芯片
特点：多功能集成、高密度封装、系统化设计
分类：
- 模拟IC（如音频放大器）
- 数字IC（如CPU）
- 混合信号IC（如通信芯片）

三、二者核心区别

维度	分立器件	集成电路
功能实现	单一功能（如整流/开关）	多功能系统（如信号处理）
制造工艺	单一材料结构	多材料集成工艺
系统复杂度	需外部组合搭建电路	芯片内已完成功能集成

特别说明

"分立集成电路"并非标准术语，可能是对两类器件的组合误用。实际应用中，分立器件常作为集成电路的外围补充元件使用。如需了解更专业的分类体系，可参考半导体器件分类标准IEC 60747系列。