
【計】 composite leg
complex; composite; compound
【化】 recombination
【醫】 combination; recombination
【經】 compound
down-lead
【電】 lead
在漢英詞典及電子工程領域,"複合引線"(Composite Lead)指由兩種或多種材料通過特定工藝複合而成的導電連接線。其核心特征與功能如下:
結構定義
複合引線通常以高導電金屬(如銅、銀)為芯層,外層複合焊接性/耐腐蝕材料(如錫合金、鎳)。例如:銅芯鍍錫引線(Copper Core with Tin Plating),通過電鍍或包覆工藝實現材料結合,兼顧導電性與焊接可靠性。
功能優勢
應用場景
主要用于高密度電子封裝(如QFP、BGA芯片封裝)、汽車電子線束及高頻連接器。外層鍍層厚度(典型值1-5μm)直接影響焊接空洞率,需符合IPC-J-STD-001标準 。
權威參考來源:
“複合引線”是一個專業術語,主要在材料科學和電子工程領域使用,指由多種材料複合制成的引線結構,具有特定的物理和電學性能。以下是詳細解釋:
複合引線通常采用同軸複合圓柱形結構,其電阻率、軸向和徑向熱導率等參數與内芯材料的橫截面積占比相關。例如,内芯為高導電材料(如銅),外層可能包裹其他功能材料,形成多層複合體系。
主要用于電子元器件引線框架,例如集成電路中的連接部件。複合結構可減少信號損耗、提高耐久性,同時在高溫或高應力環境下保持穩定性。
需注意,“引線”在其他語境中可能指導火索、縫衣針或橋梁連接段(如-6所述),但“複合引線”特指上述技術場景下的複合材科結構。若需進一步了解材料工藝或參數,可查閱《半導體技術》《湛江師範學院學報》等來源。
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