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電鍍金英文解釋翻譯、電鍍金的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【化】 electrogilding; gold (electro) plating

分詞翻譯:

電鍍的英語翻譯:

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

金的英語翻譯:

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

專業解析

電鍍金(Diàndù Jīn),英文對應Electroplated Gold 或Gold Plating,指通過電解沉積工藝在金屬或非金屬基材表面覆蓋一層薄金膜的技術。其核心含義包含以下要點:

  1. 工藝定義

    在直流電作用下,含金離子(如氰化金鉀)的電解液中,陽極溶解金材料,陰極(待鍍工件)吸引金離子還原沉積,形成緻密、均勻的金鍍層。該過程需精确控制電流密度、溫度及pH值以保證結合力與光澤度。

  2. 功能性目的

    • 防腐耐磨:金層隔絕氧氣與濕氣,防止基材氧化(如電子觸點防鏽);
    • 導電增強:金的低電阻率(2.44 μΩ·cm)提升高頻信號傳輸穩定性(應用于5G通信器件);
    • 裝飾價值:仿金飾品、奢侈品配件通過調整鍍層厚度(通常0.05–5μm)實現類黃金視覺效果。
  3. 技術分類

    • 硬金電鍍:添加钴、鎳等金屬形成硬度達120–300HV的耐磨層,適用于手表齒輪等精密部件;
    • 軟金電鍍:純度>99.9%的高延展性鍍層,用于半導體芯片鍵合引線。
  4. 行業應用

    航空航天(衛星電路闆抗輻射鍍層)、醫療器械(抗菌植入物塗層)、珠寶定制(3D打印金屬表面鎏金)等領域依賴該技術實現功能性需求與美學升級。


權威參考來源:

  1. 《現代漢語詞典(第7版)》"電鍍"條目釋義,商務印書館.
  2. ASM Handbook Volume 5: Surface Engineering, "Gold and Gold Alloy Plating".
  3. IEEE Transactions on Components Packaging Technology, "Electroplated Gold for High-Frequency Interconnects".
  4. 《電鍍工藝手冊》(國防工業出版社),"硬質合金電鍍金工藝參數優化".
  5. Journal of The Electrochemical Society, "Soft Gold Deposition in Microelectronic Packaging".

網絡擴展解釋

電鍍金是一種通過電解原理在物體表面沉積金屬金層的工藝,主要分為同質材料鍍金(如黃金首飾表面處理)和異質材料鍍金(如非金屬或金屬基材表面鍍金)兩類。以下從原理、特點、應用等方面詳細解釋:

1.原理

電鍍金的核心是電化學反應:

2.工藝關鍵步驟

3.性能特點

4.應用領域

5.注意事項

以上内容綜合了電鍍金的技術要點,具體工藝參數需根據實際需求調整。更多細節來源(如、5、8)。

分類

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