電鍍金英文解釋翻譯、電鍍金的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯:
【化】 electrogilding; gold (electro) plating
分詞翻譯:
電鍍的英語翻譯:
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
金的英語翻譯:
aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
專業解析
電鍍金(Diàndù Jīn),英文對應Electroplated Gold 或Gold Plating,指通過電解沉積工藝在金屬或非金屬基材表面覆蓋一層薄金膜的技術。其核心含義包含以下要點:
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工藝定義
在直流電作用下,含金離子(如氰化金鉀)的電解液中,陽極溶解金材料,陰極(待鍍工件)吸引金離子還原沉積,形成緻密、均勻的金鍍層。該過程需精确控制電流密度、溫度及pH值以保證結合力與光澤度。
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功能性目的
- 防腐耐磨:金層隔絕氧氣與濕氣,防止基材氧化(如電子觸點防鏽);
- 導電增強:金的低電阻率(2.44 μΩ·cm)提升高頻信號傳輸穩定性(應用于5G通信器件);
- 裝飾價值:仿金飾品、奢侈品配件通過調整鍍層厚度(通常0.05–5μm)實現類黃金視覺效果。
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技術分類
- 硬金電鍍:添加钴、鎳等金屬形成硬度達120–300HV的耐磨層,適用于手表齒輪等精密部件;
- 軟金電鍍:純度>99.9%的高延展性鍍層,用于半導體芯片鍵合引線。
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行業應用
航空航天(衛星電路闆抗輻射鍍層)、醫療器械(抗菌植入物塗層)、珠寶定制(3D打印金屬表面鎏金)等領域依賴該技術實現功能性需求與美學升級。
權威參考來源:
- 《現代漢語詞典(第7版)》"電鍍"條目釋義,商務印書館.
- ASM Handbook Volume 5: Surface Engineering, "Gold and Gold Alloy Plating".
- IEEE Transactions on Components Packaging Technology, "Electroplated Gold for High-Frequency Interconnects".
- 《電鍍工藝手冊》(國防工業出版社),"硬質合金電鍍金工藝參數優化".
- Journal of The Electrochemical Society, "Soft Gold Deposition in Microelectronic Packaging".
網絡擴展解釋
電鍍金是一種通過電解原理在物體表面沉積金屬金層的工藝,主要分為同質材料鍍金(如黃金首飾表面處理)和異質材料鍍金(如非金屬或金屬基材表面鍍金)兩類。以下從原理、特點、應用等方面詳細解釋:
1.原理
電鍍金的核心是電化學反應:
- 陽極與陰極:電源連接鉑金钛網(陽極)和待鍍物體(陰極),形成電場。
- 氧化還原反應:陽極發生氧化反應釋放電子,陰極獲得電子後金離子(Au⁺)被還原為金原子,沉積在物體表面。
- 動态平衡:電解液中的絡合态金離子向陰極移動,補充消耗的離子濃度,确保鍍層均勻緻密。
2.工藝關鍵步驟
- 電解液制備:金鹽(如金氯酸鹽)溶解後調節酸堿度,保證金離子穩定存在。
- 電流與時間控制:電流大小影響鍍層質量(低電流更光滑,高電流更快但粗糙)。
- 清洗與後處理:電鍍後需清洗并抛光,提升鍍層外觀和性能。
3.性能特點
- 功能性:高導電性、抗氧化性、耐腐蝕、低接觸電阻,適用于精密電子元件。
- 裝飾性:金黃色澤、延展性好,常用于首飾、工藝品等。
- 穩定性:耐高溫且抗變色,可長期保持表面性能。
4.應用領域
- 工業領域:電子器件(如集成電路、導電接觸片)、航空航天部件等。
- 裝飾領域:珠寶、鐘表、藝術品等。
- 特殊用途:如汽車外觀鍍金(18K或24K黃金裝飾)。
5.注意事項
- 鍍層厚度通常較薄(微米級),需避免機械磨損或強腐蝕環境。
- 若鍍層受損可能導緻基材氧化生鏽,需定期維護。
以上内容綜合了電鍍金的技術要點,具體工藝參數需根據實際需求調整。更多細節來源(如、5、8)。
分類
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