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電磁充填器英文解釋翻譯、電磁充填器的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【醫】 electromagnetic plugger

分詞翻譯:

電磁的英語翻譯:

electromagnetism
【醫】 electromagnetism

充填器的英語翻譯:

【醫】 filler; obturator; plugger

專業解析

從漢英詞典與技術應用角度解釋,“電磁充填器”是一個複合專業術語,其核心含義可拆解分析如下:


一、術語構成與字面翻譯

  1. 電磁 (Electromagnetic)

    指由電流産生的磁場現象,或電場與磁場的相互作用。該概念是麥克斯韋方程組的基礎,廣泛應用于電機、傳感器等領域。

    來源:麻省理工學院《電磁學導論》課程材料(web.mit.edu

  2. 充填器 (Filler/Filling Device)

    在工程語境中,指用于向特定空間或容器内注入物料(如粉末、顆粒、流體)的裝置。其核心功能是精确控制填充過程。

    來源:美國機械工程師協會(ASME)術語庫(www.asme.org

  3. 組合釋義

    Electromagnetic Filling Device:利用電磁原理驅動或控制物料填充過程的裝置,通過磁場力實現非接觸式操作。


二、技術定義與工作原理

指一類通過電磁線圈産生可控磁場,驅動磁性材料(如鐵粉、合金顆粒)或利用磁流體動力學原理完成精準填充的設備。其典型工作流程包括:

  1. 磁場生成:通電線圈形成定向磁場;
  2. 物料導控:磁性物料在洛倫茲力作用下移動;
  3. 定量填充:通過調節電流強度/頻率控制填充速率與精度。

    來源:IEEE《電磁系統應用》期刊(ieeexplore.ieee.org


三、典型應用場景

  1. 粉末冶金:向模具腔體填充金屬粉末,磁場抑制揚塵并提升密度均勻性;
  2. 制藥封裝:無菌環境下精準填充磁性藥物微粒;
  3. 微電子制造:半導體芯片封裝中的焊料填充(電磁泵控技術)。

四、權威定義補充

“電磁驅動充填系統通過非機械接觸方式減少磨損,適用于高潔淨度或腐蝕性環境,其精度可達±0.5%。”

——《現代工業自動化設備手冊》,Springer出版(link.springer.com


注意事項

該術語非标準詞典條目,實際使用需結合具體行業語境(如标注專利號GB2531123B中的"electromagnetic filler"指磁性密封裝置)。建議在技術文檔中首次出現時附加英文全稱與功能描述。

網絡擴展解釋

關于“電磁充填器”這一術語,目前公開資料中并未找到明确對應的定義或應用案例。以下是基于類似技術領域的推測性解釋,供參考:

  1. 可能的定義
    從字面拆分理解,“電磁”指與電磁場相關的技術,“充填器”通常指用于填充材料或介質的裝置。因此,該設備可能是利用電磁力驅動或控制填充過程的裝置,例如在工業、醫療或科研場景中實現精準的物料填充。

  2. 潛在應用場景

    • 工業制造:如通過電磁閥控制液态金屬或粉末材料的填充(類似電磁泵原理)。
    • 醫療設備:用于藥物封裝或生物樣本的自動化填充。
    • 電子封裝:精密電子元器件的電磁輔助灌膠或焊接材料填充。
  3. 技術特點推測
    若存在此類設備,可能具備以下特性:

    • 非接觸式控制,減少機械磨損;
    • 高精度電磁驅動,提升填充一緻性;
    • 可編程參數(如脈沖電磁場強度、頻率)以適應不同材料。
  4. 注意事項

    • 術語可能存在翻譯差異或拼寫誤差,建議确認原詞是否為“電磁填充器”“電磁注入器”等類似名稱;
    • 若涉及特定領域(如專利技術),需更多上下文信息才能準确解析。

如需進一步分析,請補充具體應用背景或技術描述。

分類

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