墊闆焊英文解釋翻譯、墊闆焊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 welding with backing

分詞翻譯：

墊闆的英語翻譯：

【機】 base plate

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

專業解析

墊闆焊（Diàn bǎn hàn），在焊接專業領域通常稱為襯墊焊（Backing Welding），是一種通過在焊縫背面放置特定材料（即“墊闆”或“襯墊”）來輔助焊接的工藝方法。以下是其漢英對照解釋及技術要點：

一、核心定義

• 中文術語：墊闆焊（襯墊焊）
• 英文對應：Backing Welding
• 工藝原理：在單面焊接接頭背面放置金屬或非金屬襯墊材料，确保焊縫根部熔透均勻，實現單面焊雙面成型（SSW, Single-Sided Welding with Backing）。

  技術作用：防止熔池塌陷，控制焊縫背面成形質量，減少焊接缺陷（如燒穿、未熔合）。

二、墊闆類型與材料

1. 永久性墊闆
   • 材料：與母材同質的金屬條（如低碳鋼、不鏽鋼）
   • 應用場景：壓力容器、管道環縫焊接，焊後保留在結構上（來源：ISO 857-1:1998《焊接及相關工藝術語》）。
2. 可移除墊闆
   • 陶瓷/銅襯墊：導熱性高，避免與熔池粘連，適用于鋁/鋼的TIG/MIG焊（參考：美國焊接學會AWS A3.0标準）。

三、技術優勢與典型應用

• 優勢：
  • 省去背面清根工序，提升效率30%以上；
  • 適用于狹窄空間（如管道内部無法操作的場景）。
• 應用領域：
  • 船舶甲闆拼焊（符合ISO 3834質量要求）；
  • 核電管道密封焊（需滿足ASME BPVC IX卷規範）。

四、權威定義參考

中國國家标準《焊接術語》（GB/T 3375-1994）明确将“襯墊焊”歸類為“背面支撐焊接方法”，強調其用于控制焊縫背面幾何形狀的功能。國際标準ISO 2553:2013《焊接圖紙符號表示法》中，襯墊焊需在圖紙中以特定符號标注（如⏊）。

注：以上内容綜合焊接工程标準及學術定義，術語一緻性參考《機械工程名詞（焊接分冊）》（科學出版社）。

網絡擴展解釋

墊闆焊是一種在焊接過程中使用輔助墊闆的工藝，主要用于控制焊縫成型、提高焊接質量和保護工件。以下是綜合多個來源的詳細解釋：

1.定義與基本作用

墊闆焊通過在焊接接頭背面或側面放置專用墊闆（金屬或非金屬材料），實現以下功能：

• 支撐熔池：防止熔融金屬下塌（尤其適用于單面焊雙面成型工藝）；
• 控制成型：确保焊縫背面均勻平整，減少打磨工作量；
• 散熱保護：吸收焊接熱量，降低工件變形和熱裂風險。

2.墊闆類型與材料

根據應用場景不同，墊闆可分為：

• 永久性墊闆：焊接後保留在結構中（焊接符號标注為"M"），常見于承重構件加固；
• 臨時墊闆：焊後去除，如銅制可滑動墊闆用于長焊縫支撐；
• 特殊材料：陶瓷、玻璃纖維等非金屬墊闆可耐高溫并防止粘連。

3.典型應用場景

• 厚闆對接焊：當鋼闆厚度≥20mm時，采用K/X形坡口并加墊闆防止焊穿；
• 管道環縫焊：通過内壁襯墊實現單面焊雙面成型；
• 精密構件焊接：保護工件表面免受飛濺和熱影響。

4.工藝注意事項

• 間隙控制：當坡口間隙＞3mm時必須加墊闆，防止熔池失控；
• 材料匹配：金屬墊闆需與母材導熱率相近，避免過度散熱影響熔合；
• 表面處理：需清潔墊闆接觸面，防止雜質混入焊縫。

提示：實際應用中需根據《鋼結構焊接規範》（GB 50661）選擇墊闆類型，更多标準細節可查看來源網頁。

分類

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