
【電】 semiconductor integrated circuit
半導體積分電路(Semiconductor Integrated Circuit)是電子工程領域的核心概念,指基于半導體材料通過微納工藝将多個電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在單一芯片上的電路系統。該術語的英文直譯為"Integrated Circuit on Semiconductor",其技術内涵包含以下關鍵點:
材料基礎
半導體材料(如矽、鍺或化合物半導體)具有可控導電特性,可通過摻雜、光刻等工藝實現電子元件的小型化集成。根據中國電子學會發布的《集成電路技術白皮書》,矽基半導體占據全球95%以上的集成電路市場份額。
電路結構特征
包含模拟積分電路和數字邏輯電路的混合集成,利用運算放大器、電容網絡等元件實現信號的時間積分功能。IEEE Xplore數據庫收錄的研究論文指出,現代積分電路的精度可達0.01%以下。
應用場景
廣泛應用于信號處理系統,包括:
世界半導體貿易統計組織(WSTS)2024年報顯示,相關器件市場規模已突破800億美元。
遵循摩爾定律向更小制程發展,7nm以下工藝已實現單芯片集成超百億晶體管。維基百科"集成電路"條目記載,3D封裝技術使異質集成成為可能。
半導體積分電路是一種基于半導體器件(如運算放大器)實現的電子電路,主要用于對輸入信號進行積分運算,輸出與輸入信號時間積分成正比的電壓信號。以下是其核心要點:
半導體積分電路通過半導體器件提升了傳統RC積分電路的性能,適用于高精度、集成化的電子系統。其核心是通過電容的充放電特性實現信號的時間積分,需注意時間常數的匹配以保證功能實現。
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