底闆級英文解釋翻譯、底闆級的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 backplane level

motherboard; soleplate
【計】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【醫】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【醫】 grade

在電子工程領域，"底闆級"（dǐ bǎn jí）指代電路闆層級結構中的基礎模塊，通常翻譯為"baseboard level"或"substrate tier"。該術語主要應用于以下三個維度：

物理結構層面
根據《電子系統集成技術手冊》，底闆級特指多層印刷電路闆（PCB）中承擔機械支撐和基礎電路布局的基材層。該層級需滿足國際電工委員會IEC 61188-7标準對介電常數（ε_r）和熱膨脹系數（CTE）的技術要求，典型參數為： $$ ε_r ≤ 4.5 quad (1MHz) $$ $$ CTE ≤ 18ppm/℃ $$
信號傳輸層級
參考IEEE 1149.1邊界掃描标準，在高速數字系統中，底闆級指代背闆總線與子卡間的物理接口規範。該層級需要控制特性阻抗在100Ω±10%範圍内，傳輸延遲需滿足： $$ t_{pd} = frac{sqrt{ε_r}}{c} times L $$ 其中c為光速，L為走線長度。
系統集成維度
《現代電子封裝技術》定義其為模塊化設計的基準面，承擔功率分配網絡（PDN）和熱管理功能。典型應用包含：

該術語在ASME Y14.5M-2009标準中被細分為Class I至Class III三個質量等級，對應不同的表面粗糙度（Ra 0.4μm-1.6μm）和鍍層厚度（15μm-35μm）要求。

"底闆級"是一個複合詞，通常用于計算機領域。以下為詳細解釋：

術語定義 "底闆級"對應的英文是"backplane level"（），指計算機硬件中的背闆層級，屬于電路闆連接系統的技術概念，主要用于描述設備間數據交換的物理接口标準。
分解釋義
- 底闆：在計算機中指主闆（motherboard）或背闆（backplane），是連接不同電子組件的核心電路闆。
- 級：此處指層級或級别，表示在系統架構中的分層結構，例如硬件抽象層面的劃分（）。
其他可能含義在非專業語境中，"底闆"可能指礦層底部的岩闆或印刷模闆的底片，但結合"級"的層級含義，"底闆級"更傾向技術領域的專用術語（）。

使用場景：該詞常見于計算機硬件設計、工業自動化設備文檔中，用于描述模塊化設備的物理連接标準。若需更具體的應用案例，建議參考計算機工程類文獻。