底板级英文解释翻译、底板级的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 backplane level

motherboard; soleplate
【计】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【医】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【医】 grade

在电子工程领域，"底板级"（dǐ bǎn jí）指代电路板层级结构中的基础模块，通常翻译为"baseboard level"或"substrate tier"。该术语主要应用于以下三个维度：

物理结构层面
根据《电子系统集成技术手册》，底板级特指多层印刷电路板（PCB）中承担机械支撑和基础电路布局的基材层。该层级需满足国际电工委员会IEC 61188-7标准对介电常数（ε_r）和热膨胀系数（CTE）的技术要求，典型参数为： $$ ε_r ≤ 4.5 quad (1MHz) $$ $$ CTE ≤ 18ppm/℃ $$
信号传输层级
参考IEEE 1149.1边界扫描标准，在高速数字系统中，底板级指代背板总线与子卡间的物理接口规范。该层级需要控制特性阻抗在100Ω±10%范围内，传输延迟需满足： $$ t_{pd} = frac{sqrt{ε_r}}{c} times L $$ 其中c为光速，L为走线长度。
系统集成维度
《现代电子封装技术》定义其为模块化设计的基准面，承担功率分配网络（PDN）和热管理功能。典型应用包含：

该术语在ASME Y14.5M-2009标准中被细分为Class I至Class III三个质量等级，对应不同的表面粗糙度（Ra 0.4μm-1.6μm）和镀层厚度（15μm-35μm）要求。

"底板级"是一个复合词，通常用于计算机领域。以下为详细解释：

术语定义 "底板级"对应的英文是"backplane level"（），指计算机硬件中的背板层级，属于电路板连接系统的技术概念，主要用于描述设备间数据交换的物理接口标准。
分解释义
- 底板：在计算机中指主板（motherboard）或背板（backplane），是连接不同电子组件的核心电路板。
- 级：此处指层级或级别，表示在系统架构中的分层结构，例如硬件抽象层面的划分（）。
其他可能含义在非专业语境中，"底板"可能指矿层底部的岩板或印刷模板的底片，但结合"级"的层级含义，"底板级"更倾向技术领域的专用术语（）。

使用场景：该词常见于计算机硬件设计、工业自动化设备文档中，用于描述模块化设备的物理连接标准。若需更具体的应用案例，建议参考计算机工程类文献。