底闆測試英文解釋翻譯、底闆測試的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 backplane testing

分詞翻譯：

底闆的英語翻譯：

motherboard; soleplate
【計】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【醫】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates

測試的英語翻譯：

test; testing
【計】 T
【化】 measurement and test
【經】 test

專業解析

在電子工程與機械工程領域中，"底闆測試"（Baseplate Testing）指針對設備或系統基礎支撐結構的性能驗證流程。根據IEEE 1156-2019标準定義，該測試包含三個核心維度：

1. 熱傳導評估 通過熱成像技術檢測電路闆基材的散熱效率，驗證其在額定功率下的熱阻值是否符合$Delta T = frac{Q}{hA}$計算公式要求，其中Q為熱流量，h為傳熱系數，A為有效面積。

2. 機械應力分析 依照ASME PCC-1-2019壓力邊界組件标準，采用有限元建模方法模拟不同載荷條件下的形變參數，重點檢測焊點疲勞強度與抗振動性能。

3. 電磁兼容性(EMC)檢測 參考IEC 62132集成電路電磁抗擾度國際規範，使用屏蔽室測量底闆在30MHz-1GHz頻段的輻射發射水平，确保滿足CLASS B設備限制要求。

網絡擴展解釋

“底闆測試”通常指對某一系統中起基礎支撐或連接作用的底闆進行性能、功能或質量的檢測。具體含義需結合不同領域分析：

1. 建築工程領域
   底闆作為建築地基的承重部分，測試可能包括：

   • 材料抗壓強度檢測
   • 結構穩定性驗證（如抗震、抗沉降能力）
   • 防水防腐蝕性能評估
     （參考建築相關描述）

2. 電子/電氣領域
   針對電路闆或設備底闆的測試可能涉及：

   • 電路連通性檢測（如短路、斷路測試）
   • 散熱性能評估
   • 元件焊接牢固度檢查
     （結合電子應用場景）

3. 機械/工業設備
   例如鎖具或機械裝置中的底闆，測試内容包括：

   • 安裝精度與適配性驗證
   • 機械耐久性測試（如反複開合實驗）
   • 負載承受能力分析
     （參考鎖具結構相關描述）

注意：具體測試方法需根據實際應用場景調整，建議結合行業标準或專業檢測流程進行。若需更詳細的技術參數，可查閱相關領域的權威測試規範。

分類

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