傳導式散熱封裝英文解釋翻譯、傳導式散熱封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 conduction-cooled packages

conduct
【化】 conduction
【醫】 conduction; dromo-; transmission

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

【化】 heat elimination; rejection of heat
【醫】 heat dissipation; thermolysis

【計】 encapsulation

傳導式散熱封裝（Conduction Cooling Package）是電子器件封裝技術的一種，通過固體材料間的直接熱傳導路徑，将芯片産生的熱量傳遞至外部散熱裝置。其核心原理是利用封裝材料的高導熱性，建立從發熱源到散熱器的高效熱傳遞通道。

該技術包含三個關鍵要素：

材料選擇：通常采用銅、鋁或陶瓷（如氮化鋁）等高導熱基闆，其中銅的導熱系數可達401 W/(m·K)。
結構設計：通過焊接或熱界面材料（TIM）實現芯片與封裝基闆的無縫連接，典型結構包含熱沉（heat sink）和導熱通道（thermal via）。
散熱機制：遵循傅裡葉定律（$dot{Q} = -kAfrac{Delta T}{Delta x}$），熱量沿溫度梯度方向傳遞，避免依賴空氣對流，適用于密閉或真空環境。

主要應用于高功率器件（如IGBT、CPU）和航天電子設備，相較于對流散熱可提升30-50%的散熱效率（數據來源：《電子封裝工程手冊》第4版，Springer出版）。

傳導式散熱封裝是一種電子元件封裝技術，其核心是通過材料導熱和結構設計，将元件産生的熱量以傳導方式傳遞到外部環境，從而控制溫度。以下是詳細解釋：

傳導式散熱封裝利用物體内部或直接接觸物體間的熱傳導原理，将發熱部件（如芯片）的熱量通過封裝材料傳遞到散熱器或外殼表面，再通過自然對流或強制散熱（如風扇）釋放。這種封裝方式常見于高功率電子器件（如CPU、LED、功率模塊等）。

若需進一步了解具體材料或設計案例，可參考熱管理領域的專業文獻或技術手冊。