传导式散热封装英文解释翻译、传导式散热封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 conduction-cooled packages

conduct
【化】 conduction
【医】 conduction; dromo-; transmission

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

【化】 heat elimination; rejection of heat
【医】 heat dissipation; thermolysis

【计】 encapsulation

传导式散热封装（Conduction Cooling Package）是电子器件封装技术的一种，通过固体材料间的直接热传导路径，将芯片产生的热量传递至外部散热装置。其核心原理是利用封装材料的高导热性，建立从发热源到散热器的高效热传递通道。

该技术包含三个关键要素：

材料选择：通常采用铜、铝或陶瓷（如氮化铝）等高导热基板，其中铜的导热系数可达401 W/(m·K)。
结构设计：通过焊接或热界面材料（TIM）实现芯片与封装基板的无缝连接，典型结构包含热沉（heat sink）和导热通道（thermal via）。
散热机制：遵循傅里叶定律（$dot{Q} = -kAfrac{Delta T}{Delta x}$），热量沿温度梯度方向传递，避免依赖空气对流，适用于密闭或真空环境。

主要应用于高功率器件（如IGBT、CPU）和航天电子设备，相较于对流散热可提升30-50%的散热效率（数据来源：《电子封装工程手册》第4版，Springer出版）。

传导式散热封装是一种电子元件封装技术，其核心是通过材料导热和结构设计，将元件产生的热量以传导方式传递到外部环境，从而控制温度。以下是详细解释：

传导式散热封装利用物体内部或直接接触物体间的热传导原理，将发热部件（如芯片）的热量通过封装材料传递到散热器或外壳表面，再通过自然对流或强制散热（如风扇）释放。这种封装方式常见于高功率电子器件（如CPU、LED、功率模块等）。

若需进一步了解具体材料或设计案例，可参考热管理领域的专业文献或技术手册。