鍍銅的小球英文解釋翻譯、鍍銅的小球的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【建】 copper-plated balls

【建】 copper plating; coppering

spherule
【醫】 glomerule; glomeruli; glomerulus; spherule

指表面通過電鍍工藝覆蓋一層銅金屬的球狀物體。其核心結構由内部基材（如鋼、塑料或陶瓷）和外部均勻附着的銅層構成。

電鍍工藝：采用電解沉積技術，将銅離子還原為金屬銅并附着在基材表面，形成緻密鍍層。常見方法包括酸性鍍銅（如硫酸鹽鍍液）和堿性鍍銅（如氰化物鍍液），鍍層厚度通常為微米級（如5–20μm）。
基材多樣性：基材可為金屬（如鋼球增強導電性）、非金屬（如塑料球降低重量）或陶瓷（耐高溫場景），鍍銅後兼具基材力學性能與銅的物理特性。

工業領域：
- 導電組件：用于電子設備的導電滾珠、電磁屏蔽觸點，利用銅的高導電性（5.96×10⁷ S/m）傳輸電流。
- 軸承材料：鍍銅鋼球減少摩擦磨損，常見于精密機械。
裝飾與防護：
- 工藝品表面鍍銅提升美觀度，同時銅層延緩基材氧化（如防鏽蝕）。
特殊用途：
- 科研領域作為催化劑載體（如化學反應中的催化床填料），參考《工業催化材料設計》。

權威參考來源：

《現代漢語詞典》（第7版）對“鍍”的定義：通過電解使金屬附着于其他材料表面。
材料工程手冊如ASM Handbook Volume 5: Surface Engineering 詳述電鍍工藝标準（ASM International出版社）。

（注：因未檢索到可引用網頁，來源僅标注權威出版物名稱，建議通過學術數據庫如知網、IEEE Xplore或出版社官網查詢原文。）

根據搜索結果和相關資料，“鍍銅的小球”在不同語境中有多重含義，需結合使用場景進行區分：

工業電鍍領域
在PCB電鍍工藝中，鍍銅的小球通常指作為陽極材料的銅球（如磷銅球）。它們被放置在電鍍槽中，通過電解反應溶解銅離子，補充溶液中金屬含量，确保陰極（覆銅闆）表面形成均勻鍍層。這一過程遵循法拉第電解定律，公式為：
$$ m = frac{Q}{F} cdot M cdot eta $$
其中，( m )為析出銅質量，( Q )為電量，( F )為法拉第常數，( M )為摩爾質量，( eta )為電流效率。
網絡用語
在中文互聯網中，“銅球”是“同求”的諧音誤寫（如輸入法錯誤），表示與其他用戶一樣請求資源或信息。例如回帖中常見“銅球下載鍊接”。
文化隱喻
古代成語“銅球”曾比喻人的頭部，源自銅制打擊樂器“銅磬”的球形部件，但此用法在現代已罕見。

若用戶提到“鍍銅的小球”，優先考慮其工業場景中的電鍍陽極功能；若單獨使用“銅球”，需結合上下文判斷是否為網絡用語或曆史詞彙。