密集電容英文解釋翻譯、密集電容的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 concentrated capacity

分詞翻譯：

密集的英語翻譯：

denseness
【電】 concentrate

電容的英語翻譯：

capacitance; electric capacity
【計】 C
【化】 capacitance; capacity; electric capacity
【醫】 capacitance; electric capacity

專業解析

在電子工程領域，"密集電容"（英文：High-Density Capacitance Array 或Dense Capacitor Network）指在印刷電路闆（PCB）上高密度排布的多顆去耦電容（Decoupling Capacitor），主要用于抑制電源噪聲、提供瞬态電流并穩定供電電壓。其核心價值在于通過物理靠近集成電路（如CPU、GPU）的電源引腳，降低電源分配網絡（PDN）的阻抗，确保高頻信號完整性。

一、功能原理

去耦作用
密集電容通過低等效串聯電阻（ESR）和低等效串聯電感（ESL）特性，在納秒級時間内響應芯片的瞬态電流需求，吸收電源線上的高頻噪聲（如開關噪聲），防止電壓跌落（Sag）或過沖（Overshoot）。

公式：

$$ Z = sqrt{ESR + left(2pi f L_{ESL} - frac{1}{2pi f C}right)} $$

其中阻抗（Z）最小化是穩定電壓的關鍵。
頻域覆蓋
不同容值的電容并聯（如10μF、1μF、0.1μF）可覆蓋寬頻率範圍：大電容應對低頻噪聲，小電容抑制高頻幹擾（>100MHz）。

二、設計特征

布局優化
電容需直接置于芯片電源引腳背面（Bottom-side Placement），縮短電流回路路徑，減少寄生電感。例如，BGA封裝芯片下方常采用"電容陣列"設計。
材料技術
多層陶瓷電容（MLCC）因其體積小、ESL低（低至0.1nH），成為密集電容的首選。新興技術如埋入式電容（Embedded Capacitance）可進一步提升密度。

三、工程應用

案例參考：Intel處理器供電設計中，通常在核心電源區域部署30-50顆MLCC，間距≤2mm，以應對200A/μs的電流變化率。
失效風險：機械應力（如PCB彎曲）可能導緻MLCC微裂紋，引發短路或容值漂移，需通過焊盤設計緩解應力。

權威參考來源：

網絡擴展解釋

關于“密集電容”一詞的詳細解釋如下：

1.術語來源與權威性

該詞僅在中被提及，定義為“concentrated capacity”，屬于電學領域術語。但需注意，其他權威性較高的網頁（如、）均未收錄此詞，可能為特定語境下的非标準表達或翻譯用詞。

2.可能的含義推測

字面解析：結合“密集”與“電容”兩詞：
- 密集：指高密度排列或集中分布，可能用于描述電容器在電路中的緊湊布局（如集成電路中的高密度電容陣列）。
- 電容：指電荷儲存能力，單位為法拉（F），公式為： $$ C = frac{Q}{V} $$ 其中$C$為電容，$Q$為電荷量，$V$為電位差（）。

3.标準電容定義補充

基本概念：電容是指導體儲存電荷的能力，或電容器（由兩導體間夾絕緣介質構成）的容電量（）。
應用場景：常見于濾波、儲能、信號耦合等電路設計（）。

4.使用建議

若在技術文檔中遇到“密集電容”，需結合上下文判斷其具體指代，可能涉及高密度電容布局或特殊結構的電容器。建議優先使用“電容（capacitance）”或“電容器（capacitor）”等标準術語以避免歧義。

如需進一步驗證該詞的專業性，可參考電氣工程領域權威文獻或行業标準。