密集电容英文解释翻译、密集电容的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 concentrated capacity

分词翻译：

密集的英语翻译：

denseness
【电】 concentrate

电容的英语翻译：

capacitance; electric capacity
【计】 C
【化】 capacitance; capacity; electric capacity
【医】 capacitance; electric capacity

专业解析

在电子工程领域，"密集电容"（英文：High-Density Capacitance Array 或Dense Capacitor Network）指在印刷电路板（PCB）上高密度排布的多颗去耦电容（Decoupling Capacitor），主要用于抑制电源噪声、提供瞬态电流并稳定供电电压。其核心价值在于通过物理靠近集成电路（如CPU、GPU）的电源引脚，降低电源分配网络（PDN）的阻抗，确保高频信号完整性。

一、功能原理

去耦作用
密集电容通过低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，在纳秒级时间内响应芯片的瞬态电流需求，吸收电源线上的高频噪声（如开关噪声），防止电压跌落（Sag）或过冲（Overshoot）。

公式：

$$ Z = sqrt{ESR + left(2pi f L_{ESL} - frac{1}{2pi f C}right)} $$

其中阻抗（Z）最小化是稳定电压的关键。
频域覆盖
不同容值的电容并联（如10μF、1μF、0.1μF）可覆盖宽频率范围：大电容应对低频噪声，小电容抑制高频干扰（>100MHz）。

二、设计特征

布局优化
电容需直接置于芯片电源引脚背面（Bottom-side Placement），缩短电流回路路径，减少寄生电感。例如，BGA封装芯片下方常采用"电容阵列"设计。
材料技术
多层陶瓷电容（MLCC）因其体积小、ESL低（低至0.1nH），成为密集电容的首选。新兴技术如埋入式电容（Embedded Capacitance）可进一步提升密度。

三、工程应用

案例参考：Intel处理器供电设计中，通常在核心电源区域部署30-50颗MLCC，间距≤2mm，以应对200A/μs的电流变化率。
失效风险：机械应力（如PCB弯曲）可能导致MLCC微裂纹，引发短路或容值漂移，需通过焊盘设计缓解应力。

权威参考来源：

网络扩展解释

关于“密集电容”一词的详细解释如下：

1.术语来源与权威性

该词仅在中被提及，定义为“concentrated capacity”，属于电学领域术语。但需注意，其他权威性较高的网页（如、）均未收录此词，可能为特定语境下的非标准表达或翻译用词。

2.可能的含义推测

字面解析：结合“密集”与“电容”两词：
- 密集：指高密度排列或集中分布，可能用于描述电容器在电路中的紧凑布局（如集成电路中的高密度电容阵列）。
- 电容：指电荷储存能力，单位为法拉（F），公式为： $$ C = frac{Q}{V} $$ 其中$C$为电容，$Q$为电荷量，$V$为电位差（）。

3.标准电容定义补充

基本概念：电容是指导体储存电荷的能力，或电容器（由两导体间夹绝缘介质构成）的容电量（）。
应用场景：常见于滤波、储能、信号耦合等电路设计（）。

4.使用建议

若在技术文档中遇到“密集电容”，需结合上下文判断其具体指代，可能涉及高密度电容布局或特殊结构的电容器。建议优先使用“电容（capacitance）”或“电容器（capacitor）”等标准术语以避免歧义。

如需进一步验证该词的专业性，可参考电气工程领域权威文献或行业标准。