密封分立組件英文解釋翻譯、密封分立組件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 encapsulated discrete module

airproof; pressure; pressurize; seal airtight; seal up
【計】 capsulation; encapsulation
【醫】 lutation; lute
【經】 air proof; seals

【計】 discrete modules

在電子工程領域，"密封分立組件"（Hermetic Discrete Components）指通過氣密性封裝工藝制造的獨立電子元器件，其核心特征與定義可從以下維度解析：

術語分解
- 密封（Hermetic）：采用金屬/陶瓷外殼與玻璃-金屬熔封工藝，實現内部環境與外界完全隔離。該技術可防止濕氣、污染物滲透，确保組件在極端溫度、高濕度或真空環境下穩定工作。
- 分立組件（Discrete Components）：指功能單一的獨立電子元件，如晶體管、二極管、電阻器、電容器等，區别于集成電路芯片中的集成元件。
結構特征典型密封分立組件包含三層防護結構：引線框架（Lead Frame）、陶瓷基闆（Alumina Substrate）和柯伐合金密封環（Kovar Seal Ring）。根據MIL-STD-883标準，這類組件需通過氦質譜檢漏測試，漏率須低于5×10⁻⁸ atm·cc/sec。
應用場景主要應用于航空航天電子系統（如衛星通信載荷）、植入式醫療設備（心髒起搏器電路）及深海探測裝備，這些領域對器件的長期可靠性要求達到0.1 FIT（Failure in Time）級别。
行業标準參考美國國防部MIL-PRF-19500标準詳細規定了軍用級密封分立組件的測試方法，包括2000小時高溫反偏（HTRB）試驗和500次溫度循環（-65℃至+150℃）驗證要求。

“密封分立組件”是工程或電子領域中常見的術語，其核心含義需從“密封”和“分立組件”兩個部分綜合理解：

密封指通過物理手段嚴密封閉某物體，以防止外部物質進入或内部物質洩漏。例如：

分立組件（Discrete Components）指獨立且功能單一的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。這類元件與集成電路（IC）不同，通常單獨封裝并具備特定功能。

指對獨立電子元件進行密封處理，使其在嚴苛環境（如高溫、潮濕、腐蝕）中保持性能穩定。例如：

分立組件的密封技術包括環氧樹脂灌封、金屬外殼封裝等，需根據具體場景選擇工藝。若需更專業的電子工程定義，建議參考行業标準文件或技術手冊。