密封分立组件英文解释翻译、密封分立组件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 encapsulated discrete module

airproof; pressure; pressurize; seal airtight; seal up
【计】 capsulation; encapsulation
【医】 lutation; lute
【经】 air proof; seals

【计】 discrete modules

在电子工程领域，"密封分立组件"（Hermetic Discrete Components）指通过气密性封装工艺制造的独立电子元器件，其核心特征与定义可从以下维度解析：

术语分解
- 密封（Hermetic）：采用金属/陶瓷外壳与玻璃-金属熔封工艺，实现内部环境与外界完全隔离。该技术可防止湿气、污染物渗透，确保组件在极端温度、高湿度或真空环境下稳定工作。
- 分立组件（Discrete Components）：指功能单一的独立电子元件，如晶体管、二极管、电阻器、电容器等，区别于集成电路芯片中的集成元件。
结构特征典型密封分立组件包含三层防护结构：引线框架（Lead Frame）、陶瓷基板（Alumina Substrate）和柯伐合金密封环（Kovar Seal Ring）。根据MIL-STD-883标准，这类组件需通过氦质谱检漏测试，漏率须低于5×10⁻⁸ atm·cc/sec。
应用场景主要应用于航空航天电子系统（如卫星通信载荷）、植入式医疗设备（心脏起搏器电路）及深海探测装备，这些领域对器件的长期可靠性要求达到0.1 FIT（Failure in Time）级别。
行业标准参考美国国防部MIL-PRF-19500标准详细规定了军用级密封分立组件的测试方法，包括2000小时高温反偏（HTRB）试验和500次温度循环（-65℃至+150℃）验证要求。

“密封分立组件”是工程或电子领域中常见的术语，其核心含义需从“密封”和“分立组件”两个部分综合理解：

密封指通过物理手段严密封闭某物体，以防止外部物质进入或内部物质泄漏。例如：

分立组件（Discrete Components）指独立且功能单一的电子元件，如电阻、电容、晶体管等。这类元件与集成电路（IC）不同，通常单独封装并具备特定功能。

指对独立电子元件进行密封处理，使其在严苛环境（如高温、潮湿、腐蚀）中保持性能稳定。例如：

分立组件的密封技术包括环氧树脂灌封、金属外壳封装等，需根据具体场景选择工艺。若需更专业的电子工程定义，建议参考行业标准文件或技术手册。