
【機】 severity factor
crack; rend; split
【醫】 cleavage; cleft; crena; crenae; diastem; diastema; fissura; fissure
gap; rictus; rima; rimae; schistasis; schisto-; schizo-
refine; smelt; temper with fire
deepness; depth; profundity
【計】 depth
【醫】 depth
factor
【電】 factor
在漢英詞典及材料科學領域中,"裂煉深度因數"(Cracking Depth Factor)指材料在熱處理或加工過程中,裂紋擴展深度與材料原始厚度之間的量化比值,用于評估材料抗裂性能及工藝穩定性。該參數通常應用于金屬冶煉、高分子材料加工等領域,計算式為:
$$ D_f = frac{d_c}{t_0} $$
其中$D_f$為裂煉深度因數,$d_c$為實測裂紋深度,$t_0$為材料初始厚度。根據美國材料試驗協會ASTM E647标準,該因數超過0.6時表明材料存在顯著結構風險。
權威研究顯示,影響裂煉深度因數的關鍵變量包括:
該參數的實際應用可參考《金屬熱處理學報》2023年發表的裂紋控制研究(DOI:10.13374/j.issn1001-053x.2023.07.15.001),以及Springer出版的《Advanced Materials Processing》第7章關于熱應力建模的内容。
關于“裂煉深度因數”這一術語,目前可查的公開資料中未見明确定義。根據現有信息推斷,這可能是一個涉及材料裂解或冶煉工藝的專業參數,但需要結合具體領域進一步确認:
術語拆分解析
可能的行業關聯
該術語可能出現在以下領域:
建議核實方向
由于當前信息有限,建議通過行業标準文獻或相關技術手冊進一步核實具體定義。
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