
【電】 lasing
laser
【化】 laser
【醫】 laser
dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law
"激光法"在漢英對照語境中通常指以激光技術為核心的研究方法或應用體系,對應的英文表述為"Laser Method"。該術語具有兩層核心含義:
技術定義 指通過受激輻射産生高強度光束的技術體系,其物理原理遵循愛因斯坦1917年提出的受激輻射理論。典型應用包括激光切割(Laser Cutting)、激光焊接(Laser Welding)及激光醫學治療(Laser Therapy)等工業與醫療場景。
标準規範 國際電工委員會(IEC)在IEC 60825标準中明确定義了激光設備的安全分級體系,将激光法實施過程的風險控制納入标準化管理框架。中國國家标準GB 7247.1等同采用該國際标準,規範了國内激光技術的應用邊界。
在材料科學領域,激光法特指通過脈沖激光沉積(Pulsed Laser Deposition)制備納米材料的工藝,該方法被收錄于《材料表征技術手冊》第三章。其技術優勢體現在亞微米級加工精度和熱影響區可控性方面。
“激光法”是一個多領域術語,其具體含義需結合應用場景來理解。以下是不同領域的詳細解釋:
顆粒粒度測試
激光法通過分析激光照射顆粒産生的衍射或散射現象,測量物質的粒度分布。例如,激光束穿透顆粒後,經透鏡聚焦形成特定光斑,通過分析光斑特征可推斷顆粒大小及分布。這種方法廣泛應用于材料科學、化工等領域。
同位素分離
基于激光的選擇性激發原理,利用不同同位素原子或分子在吸收光譜上的差異,通過特定波長激光激發目标同位素,使其電離或離解,從而實現分離。這種方法在核能研究和同位素制備中具有重要價值。
雖然嚴格意義上的“激光法”多指科學方法,但醫療中常使用激光技術,其核心原理包括:
激光本身具有高單色性、方向性強、能量集中等特點,這些特性使其在工業(焊接、切割)、通信、科研等領域廣泛應用。
“激光法”的核心是通過激光的物理或化學效應實現特定目标。科學領域側重分析或分離技術,醫療領域則聚焦治療功能。具體應用需結合上下文判斷。如需進一步了解某類應用,可參考對應領域的專業資料。
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